电子信息制造业生产向好，算力提升带动先进封装需求

（以下内容从山西证券《电子信息制造业生产向好，算力提升带动先进封装需求》研报附件原文摘录）
联瑞新材(688300)
事件描述
工信部发布《2023年电子信息制造业运行情况》，2023年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增加3.4%，生产恢复向好；实现营业收入15.1万亿元，同比减少1.5%；实现利润总额6411亿元，同比减少8.6%；营业收入利润率为4.2%，效益逐步恢复。
事件点评
消费电子生产向好，上游材料厂商有望受益。根据工信部发布数据，2023年电子信息产品中，手机产量15.7亿台，同比增加6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增加1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比减少17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增加6.9%。2023年我国电子信息制
造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。随着国内消费电子行业景气度不断修复，将进一步带动半导体封装材料需求。
国内电子硅微粉龙头企业，先进封装打开市场需求。公司现有角形硅微粉产能10万吨，球形硅微粉产能4.5万吨；主要应用领域包括电子覆铜板用树脂填充剂与芯片封装用环氧塑封料等。目前，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为半导体制造业的关注重点，据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模约443亿美元，预计2028年达到786亿美元，年均复合增长率约为10%；先进封装技术对封装材料的品质也提出更高的要求，公司凭借多年的研发积累，顺应下游需求高端化，逐步实现高端产品国产化替代，产品结构持续优化，产品附加值持续提升。
算力需求高涨，拉动电子级粉体材料需求增加。AI算力升级带动服务器的CPU迭代并提升GPU需求，推动了HBM等新型存储器与功率半导体市场，带来EMC等上游材料的增量需求。据TrendForce数据，预计2024年智能手机、服务器、笔电DRAM单机平均搭载容量年成长率分别为14.1%、17.3%、12.4%；NANDFlash单机平均搭载容量年成长率分别为9.3%、13.2%、9.7%。同时，PCB需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板等需求增长，从而拉动高端电子硅微粉需求增加。
投资建议
预计公司2023-2025年EPS分别为1.07\1.36\1.60，对应公司2月5日收盘价30.61元，2023-2025年PE分别为28.7\22.5\19.2，首次覆盖给予“买入-B”评级。
风险提示
市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期等。