电子行业研究：看好AI驱动及需求转好受益产业链

（以下内容从国金证券《电子行业研究：看好AI驱动及需求转好受益产业链》研报附件原文摘录）
电子周观点：
看好Ai驱动及需求转好受益产业链。台积电公布23Q4业绩，营收环比增长14.4%，并预计24年营收增长20%~25%，超市场预期。英伟达黄仁勋近期访台与魏哲家会面，盼解决AI芯片供应紧张问题，此外AMDMI300X芯片在近日正式交货，客户已收到多台内置8个MI300X芯片的运算设备，微软和Meta已采购大量的MI300系列，台积电COWOS需求持续旺盛，台积电设定了提高先进封装能力的目标，预测到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。英伟达、AMD等客户越来越多地要求超级急件。根据Canalys数据，2023年第四季度，全球智能手机市场增长8%，达到3.2亿部。结束了连续七个季度的下滑。Counterpoint预估，2024年全球生成式AI手机出货量初估超过1亿台、2027年上看5.22亿台。根据产业链调研，近期电视厂商增加了在面板订单量，面板工厂的利用率将提高，预计平均利用率可能会攀升至70-75%左右，较2023年12月的60%大幅提高，偏光片供应商的订单增加了20%至30%。我们认为，AI为电子硬件创新打开了新的空间，有望迎来量价齐升，建议重点关注AI带动有望放量的电子硬件产品受益产业链，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。。
细分赛道：1)半导体代工：台积电12月营收回落，环比下滑14%，同比下滑8.4%，联电12月营收环比下滑9.6%，同比下滑19%。三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，24年晶圆厂竞争仍激烈，面临降价抢单的风险。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。3）PCB：全产业链仅CCL保持改善势头。观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。4）元件：1月上旬大尺寸LCD价格已止跌，超出市场预期，目前稼动率六成左右，预计进一步降至五成以上，春节放假会进一步压低库存，预计节后开始逐步涨价。miniLED供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。
投资建议与估值
展望2024年，智能手机、电脑、服务器及AIOT需求有望逐步回暖，AR/VR/MR创新有望带来新应用，激发新的需求，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、传音控股、顺络电子、电连技术。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。