东兴晨报

（以下内容从东兴证券《东兴晨报》研报附件原文摘录）
分析师推荐
【东兴食饮】食品饮料行业高分红个股梳理
我们将过去三年食品饮料上市公司分红率进行梳理，找出同时分红率较高、且当前估值低于历史平均估值的个股。我们发现食品饮料有较多上市公司估值已经进入到历史平均估值下，从中短期策略来看，“低估值+高分红”的公司有较好的配置价值。我们以2020-2022年公司分红率数据为基准，以2010年-2013年以来的PE（TTM）平均值作为历史估值标准，选出连续三年分红率在60%以上，且当前PE（TTM）估值低于历史平均PE（TTM）的公司有：桃李面包、养元饮品、双汇发展、劲仔食品、元祖股份、伊利股份、李子园、洋河股份等公司。
当前食品饮料板块整体还是在筑底的过程中，基本面仍在弱复苏，春节整体消费动销的强弱会成为决定板块中期方向的重要时间窗口。在策略报告中，我们对24年全年食品饮料板块持乐观展望，认为经济复苏将会带动食品饮料板块的整体回暖。建议关注顺周期的白酒板块、同时建议关注行业快速增长的预制菜板块，推荐贵州茅台、安井食品、千味央厨等公司。
风险提示：宏观经济复苏低于预期，消费复苏不及预期；企业经营出现重大瑕疵等。
(分析师：孟斯硕执业编码：S1480520070004电话：010-66554041；分析师：王洁婷执业编码：S1480520070003电话：021-25102900)
【东兴电子】AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，预计半导体公司AI/ML相关EBIT快速增长，中长期有望增加至每年850-950亿美元。AI对于半导体制造产生的贡献最大，约为380亿美元。我们对于AI半导体的新结构、新工艺和新材料等产业趋势进行前瞻性分析。
（1）新结构：晶体管微缩，AI半导体器件的新结构将加速由FinFET向GAA转变；存储器件堆叠，DRAM芯片使用HBM结构来降低互联的延迟；电容使用MIMCAP结构，其中MIM为单元电容器。（2）新工艺：逻辑器件制造前道工艺（FEOL）采用HKMG工艺，通过提高晶体管速度和Vdd微缩来降低功耗；部分后道工艺（BEOL）采用背面供电工艺，使得芯片“正面”专注于互连。（3）新材料：硅材料、Hf、钼金属和high-k材料用量增加，封装基板使用量明显增大。
我们建议积极关注以下几个方面的创新性变革：（1）随着堆叠工艺增多，ALD设备需求量增多，受益标的：微导纳米；（2）未来采用HKMG工艺，High-k材料需求量增大，前驱体使用量或将提升，受益标的：雅克科技；随着芯片高密度互联，硅片用量有所增加，推荐沪硅产业，受益标的：TCL中环、神工股份、立昂微。（3）3D封装过程中会使用更多的封装基板，受益标的：兴森科技、深南电路。
风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险、客户拓展不及预期、中美贸易摩擦加剧。
(分析师：刘航执业编码：S1480522060001电话：021-25102913)