电子：降本趋势下Mini LED产品放量，推动核心设备固晶机需求攀升

（以下内容从上海证券《电子：降本趋势下Mini LED产品放量，推动核心设备固晶机需求攀升》研报附件原文摘录）
主要观点
大屏化、价格下探、性价比优于OLED使得Mini LED背光在电视领域渗透率攀升，2024年Mini LED背光电视出货量有望同比增长超50%。我们认为，短期来看，电视有望成为Mini LED背光发展的核心领域，原因有三。首先，Mini LED背光在大尺寸电视上更具性价比优势，而目前电视大屏化趋势或将形成，有望推升该技术在电视领域的渗透率。另外，经产业链努力Mini LED背光成本不断下探，兆元光电披露未来电视领域Mini背光价格降幅有望达到30%，我们认为随着价格下降，消费者对Mini LED背光电视的接受度有望逐渐提升。最后，在高端电视领域，相比OLED，Mini LED背光画质同样优质且超大尺寸下价格更加亲民，表现出更强的产品竞争力；从23Q3的数据来看，电视领域中Mini LED背光的渗透率提升速度明显高于OLED，且OLED TV面板出货量同环比均下降，或预示未来OLED电视需求遇冷。
降本叠加新兴应用需求出现推动Mini LED显示屏市场规模成长。MiniLED显示屏价格下降趋势显现，据迪显抽样调研结果可知，23Q1P1.5-1.6、P1.4及以下LED显示屏的平均单价均下降。我们认为，随着价格下探，Mini LED显示屏在中国大陆商用显示中的渗透率有望持续提升。另外，Mini LED显示屏的新型应用场景包括XR虚拟演播室、虚拟影棚、LED电影屏等。据迪显测算，未来三年中国XR虚拟拍摄下LED显示需求或超40亿元。同时，我们认为在影院逐步向高端转型的带动下，LED电影屏将有丰富的潜在应用机会。
倒装COB封装在成本/芯片密度/显示质量/稳定性方面优势突出，有望逐步替代SMD。相比SMD，倒装COB封装省去多个流程和器件，成本更具优势；且倒装技术可以实现更小间距，从而提升芯片密度，优化显示质量；稳定性方面，倒装COB无需焊线，且散热性能更好，从而失效率更低。COB的问题是价格相对较高，但目前降本成效显著，近期高工LED报道，雷曼光电董事长披露采用COB技术和SMD技术的P1.2的产品在成本上已经势均力敌；在P0.9产品上，COB的综合应用成本远低于SMD。在成本下降的带动下，COB产品应用提速明显，2023Q1-Q3COB在小间距终端市场中的渗透率达到了16.1%，同比增长近7个百分点，P1.1-1.4间距段为COB的主流间距段，占比超50%。Pick&Place、刺晶两条固晶技术路线并行，兆驰股份/高科视像/雷曼光电三家COB扩产带来的固晶机需求规模有望突破7亿元。Pick&Place是拾取&放置的意思，该技术应用更为成熟；但新技术刺晶的UPH及精度均领先于Pick&Place，且刺晶技术或可以应用于尺寸更大的基板。我们认为目前在COB封装领域上述两种技术正在并行发展，例如华灿光电采用了刺晶技术，而兆驰股份仍选用了Pick&Place技术路线。目前兆驰股份、高科视像、雷曼光电均有望继续扩张COB产能，从而带动固晶机需求，据我们测算未来上述厂商扩产带来的COB固晶机需求金额约7亿元。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为，随着技术迭代及规模效应逐步显现，Mini LED产品降本节奏持续加快、市场规模逐步提升，从而拉升上游固晶机的需求。建议关注新益昌、易天股份、兆驰股份。
风险提示
LED市场空间不及预期，COB扩产不及预期，市场竞争风险。