(以下内容从西南证券《科技前瞻系列专题:AI硬件:端侧AI大幕拉开,引领新一轮终端创新周期》研报附件原文摘录)
智能设备作为AI触达用户的载体, AI终端将带来产业新一轮创新周期。 AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动, 而智能设备作为AI触达用户的终极载体, 正成为AI未来发展与落地的重要突破口。 各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI, AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合, 将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新, 产生创新的交互方式和音视觉体验, 端侧AI大幕已然拉开。
不同的AI终端将丰富整个AI生态。
AI手机: Vivo X100展现了手机上生成AI的能力, 提供近几年来难得的全新体验, AI手机或为手机产业带来新一轮创新变革。
AI PC:作为生产力工具, PC与AI大模型的结合有望大幅提升用户办公、 设计、 内容创作等方面的效率。 未来具有自研模型/软件能力的终端厂商或在AI PC时代通过竞争获得更多的市场份额。
AI穿戴设备: AI穿戴设备受交互方式、 承载信息量等限制, 还需探索更多应用场景, 但其为AI终端的发展提供了一些参考。
AI XR: XR设备可成为个人空间的延伸。 AI与XR的融合或创造全新的生态, 推动数字体验的进步, 并扩展到诸多应用领域。
AI座舱: AI与智能座舱的结合让交互更加拟人化和服务更加个性化, AI在未来舱驾融合中将发挥更大的作用。
AI终端颠覆软硬件形式。 硬件方面, AI终端功能专注于“计算+存储+传感” , 对应的是“CPU+GPU+NPU” 的算力平台组合、 更大容量的RAM/ROM、 3D传感/空间感知等硬件升级。 软件方面, AI终端整合了轻量化AI模型和个人数据库, 可在本地完成各种生成式AI应用的推理计算。 AI手机芯片方面, 我们认为苹果、 高通、 联发科、 三星、 以及国内领先的通信厂商等凭借长年的技术积累和专利壁垒, 依然是该市场的主要参与者。 英特尔和AMD仍有望成为AI PC主力芯片平台, 但ARM架构基于其低功耗、 低成本等优势, 随着软件兼容性的不断完善, 有望获得更多AI PC市场份额, 可重点关注高通等移动芯片厂商在PC领域的进展。
相关标的: 1) 芯片: AMD( AMD.O) 、 高通( QCOM.O) 、 英特尔( INTC.O) 等; 2) 终端:苹果( AAPL.O) , 联想集团( 0992.HK) 。
风险提示: AI产业发展或不及预期;手机/PC需求复苏或不及预期;竞争加剧的风险等。