科技前瞻系列专题：AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期

（以下内容从西南证券《科技前瞻系列专题：AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期》研报附件原文摘录）
智能设备作为AI触达用户的载体， AI终端将带来产业新一轮创新周期。 AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动， 而智能设备作为AI触达用户的终极载体， 正成为AI未来发展与落地的重要突破口。 各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI， AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合， 将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新， 产生创新的交互方式和音视觉体验， 端侧AI大幕已然拉开。
不同的AI终端将丰富整个AI生态。
AI手机： Vivo X100展现了手机上生成AI的能力， 提供近几年来难得的全新体验， AI手机或为手机产业带来新一轮创新变革。
AI PC：作为生产力工具， PC与AI大模型的结合有望大幅提升用户办公、 设计、 内容创作等方面的效率。 未来具有自研模型/软件能力的终端厂商或在AI PC时代通过竞争获得更多的市场份额。
AI穿戴设备： AI穿戴设备受交互方式、 承载信息量等限制， 还需探索更多应用场景， 但其为AI终端的发展提供了一些参考。
AI XR： XR设备可成为个人空间的延伸。 AI与XR的融合或创造全新的生态， 推动数字体验的进步， 并扩展到诸多应用领域。
AI座舱： AI与智能座舱的结合让交互更加拟人化和服务更加个性化， AI在未来舱驾融合中将发挥更大的作用。
AI终端颠覆软硬件形式。 硬件方面， AI终端功能专注于“计算+存储+传感” ， 对应的是“CPU+GPU+NPU” 的算力平台组合、 更大容量的RAM/ROM、 3D传感/空间感知等硬件升级。 软件方面， AI终端整合了轻量化AI模型和个人数据库， 可在本地完成各种生成式AI应用的推理计算。 AI手机芯片方面， 我们认为苹果、 高通、 联发科、 三星、 以及国内领先的通信厂商等凭借长年的技术积累和专利壁垒， 依然是该市场的主要参与者。 英特尔和AMD仍有望成为AI PC主力芯片平台， 但ARM架构基于其低功耗、 低成本等优势， 随着软件兼容性的不断完善， 有望获得更多AI PC市场份额， 可重点关注高通等移动芯片厂商在PC领域的进展。
相关标的： 1） 芯片： AMD（ AMD.O） 、 高通（ QCOM.O） 、 英特尔（ INTC.O） 等； 2） 终端：苹果（ AAPL.O） ， 联想集团（ 0992.HK） 。
风险提示： AI产业发展或不及预期；手机/PC需求复苏或不及预期；竞争加剧的风险等。