电子行业周报：鸿蒙生态加速构建，AMD MI300系列重磅发布

（以下内容从中航证券《电子行业周报：鸿蒙生态加速构建，AMD MI300系列重磅发布》研报附件原文摘录）
【内容摘要】
行业回顾：
本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为-2.1%，在申万一级行业涨跌幅中排名第12。电子行业（申万一级）涨幅居中，跑输上证指数0.03pct，跑赢沪深300指数0.32pct。电子行业PE处于近五年58.4%的分位点，电子行业指数处于近五年48.7%的分位点。行业每周日平均换手率为1.65%。
支付宝启动鸿蒙原生应用开发，鸿蒙生态进一步完善。
12月7日，支付宝与华为终端宣布合作，支付宝将基于HarmonyOSNEXT启动支付宝鸿蒙原生应用开发。自华为于9月的华为秋季全场景新品发布会上宣布全面启动鸿蒙原生应用，HarmonyOSNEXT开发者预览版将于2024年第一季度面向开发者开放后，多家头部企业相继宣布启动开发鸿蒙原生应用工作。目前华为鸿蒙生态的合作伙伴包括支付宝、美团、麦当劳中国、去哪儿、钉钉、小红书、58集团、哔哩哔哩、高德地图等，大力推动了鸿蒙生态进一步完善。
地缘政治与科技制裁背景下，HarmonyOSNEXT全线自研不再兼容安卓。华为此前为终端消费者提供的鸿蒙HarmonyOS2/3/4是基于谷歌开源的AOSP代码，并对其在UI和内核层面进行调整研发，因此可兼容安卓。但开源的AOSP并不包含谷歌的GMS。早在2019年，由于美国的制裁，谷歌宣布停止所有华为终端的GMS，导致高度依赖GMS的海外用户体验感骤降。由于谷歌GMS的掣肘，华为终端在海外的销量一蹶不振，即使华为今年携Mate60系列回归国内市场大受好评，也暂无准备推广至海外市场。复杂的国际形势与近年来美国对我国半导体产业频繁的制裁坚定了我国企业实现软硬件自主可控的决心。HarmonyOSNEXT系统底座全线自研，大胆删除AOSP代码，仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用，有望摆脱对安卓生态的依赖。“1+8+N”全场景战略，手机与汽车终端有望成为HarmonyOS生态底座。根据Counterpoint的数据显示，截至2023年第一季度，华为HarmonyOS系统在全球的市场份额排名第三约为2%，安卓与iOS的市场份额分别为78%与20%。具体到中国市场，HarmonyOS的市场份额稳步提升至8%，安卓市场份额由2021年初的85%左右滑落至72%，iOS市场份额约为20%。手机是HarmonyOS“1+8+N”全场景战略的底座，在Mate60系列强势回归后，根据Counterpoint，华为2023年第三季度在国内市场手机销量同比迅猛增长37%，市场份额由2022Q3的9.1%增长至12.9%。对比2019、2020年华为在国内手机市场38%以上的市场份额仍有较大增长空间。除手机和IoT外，HarmonyOS也正在为新一代移动智能终端汽车赋能，在国产化浪潮中，越来越多的汽车厂商与华为合作，并选择华为鸿蒙作为车机系统，包括问界、极狐、阿维塔、智界、北汽魔方、江淮等，汽车未来也将成为鸿蒙生态中的一大支柱。
我们认为在地缘政治冲突不断与大国科技博弈的背景下，我国实现软硬件产业链自主可控大势所趋，国产生态系统偏好加强，各应用软件有望加速配合鸿蒙生态构建，鸿蒙HarmonyOSNEXT彻底摆脱对安卓的依赖未来可期。虽然华为目前由于美国的制裁在海外展业困难，但华为携Mate60系列强势回归，国民号召力只增不减，叠加与各大国内智能汽车品牌的合作，智能手机与智能汽车有望成为鸿蒙生态终端底座。
AMD发布新款AI芯片MI300系列，性能超越英伟达H100。
当地时间周三，AMD举行“AdvancingAI”发布会，如期发布诸如InstinctMI300X、MI300A、锐龙8040系列处理器等产品。AMD采用“3.5D”封装等先进技术来生产MI300系列芯片，称这两款产品在各种人工智能工作中提供了超越英伟达H100的性能。MI300X强调HBM容量与带宽优势，HPC与AI性能表现领先。MI300X基于CDNA3数据中心架构，拥有1530亿个晶体管，拥有304个计算单元，192GBHBM3内存和5.3TB/s带宽，AMD称其为全球性能最高、最先进的AI加速器。MI300A全球首次真正实现CPU与GPU融合，并共用内存池。MI300A是全球首款面向AI、HPC的APU加速器，同时将Zen4CPU、CDNA3GPU整合在一颗芯片内，共用内存池，彼此全部使用InfinityFabric高速总线互联，从而简化了整体结构和编程应用。凭借MI300系列产品的推出，AMD成为GPU市场强有力的一大竞争者，微软、Meta、Oracle、戴尔、惠普、联想、超微、技嘉等厂商已纷纷与其展开合作。
建议关注：（1）鸿蒙产业链：软通动力、九联科技、芯海科技、润和软件、中科创达等；
（2）先进封装产业链：通富微电、兴森科技、长电科技；
（3）HBM产业链：华海诚科、雅克科技、联瑞新材、香农芯创等；
（4）国产算力产业链：海光信息、恒润股份等。
风险提示：产品研发进展不及预期风险、终端需求不及预期风险、美国对华科技制裁加剧风险等。