首页 - 股票 - 研报 - 行业研究 - 正文

电子行业点评报告:半导体材料迎来反弹,关注国产材料需求

来源:开源证券 作者:罗通,刘天文 2023-12-12 13:13:00
关注证券之星官方微博:
(以下内容从开源证券《电子行业点评报告:半导体材料迎来反弹,关注国产材料需求》研报附件原文摘录)
TECHCET发布报告,预计全球半导体材料市场将在2024年迎来反弹
2023年12月11日,TECHCET发布报告称,预计全球半导体材料市场将在2024年反弹,同比增长近7%,市场规模达到740亿美元。展望未来,TECHCET预计到2027年,全球半导体材料市场规模有望达到或者超过870亿美元,2023-2027年年均增速超5%。
全球晶圆厂产能扩张和新器件技术升级是拉动半导体材料需求的主要动力
全球半导体材料需求回暖原因主要如下:首先,主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张。根据SEMI的统计数据,2023年,由于受到芯片需求减弱以及消费和移动设备库存的增加等因素的影响,全球晶圆厂设备支出将同比-15%。但是展望2024年,全球晶圆厂设备投资有望快速回暖至970亿美元,同比+15%。同时,SEMI预计,2021-2023年,全球半导体行业将新建84座大规模芯片制造工厂,总投资额预计将超过5000亿美元。其次,新器件技术升级也将推动材料市场的增长,如3DDRAM和3DNAND的刻蚀层数明显增加,进一步拉动如EPI硅/硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求。
我国持续加大半导体行业投资,充分拉动国产半导体材料需求
从国内市场来看,2020-2022年,我国半导体设备投资额连续三年维持全球首位。同时,我国规划新增的晶圆厂数量也是全球第一。根据SEMI统计数据显示,2021-2023年,中国大陆计划新建20座晶圆厂,排名全球第一,并且这些新建的晶圆厂以12寸(300mm)晶圆生产为主。根据SEMI统计数据显示,2022年中国大陆300mm前端晶圆厂产能市场份额为22%,仅次于韩国,与中国台湾地区并列全球第二。根据目前的产能规划,SEMI预计到2026年,我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%,超越韩国成为全球第一,这将显著带动我国半导体材料市场的增长。
建议关注国产半导体材料行业,相关受益标的如下:
掩膜版:路维光电、清溢光电;
CMP材料:鼎龙股份、安集科技;
电子特气:金宏气体、和远气体、广钢气体、华特气体、中船特气;
光刻胶:上海新阳、彤程新材、晶瑞电材,华懋科技;
湿电子化学品:中巨芯、江化微;
靶材:江丰电子、有研新材、隆华科技;
先进封装材料:华海诚科、联瑞新材、壹石通。
风险提示:产业复苏不及预期;下游需求不及预期;国产替代不及预期;新品放量不及预期;国际政治波动。





微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示和远气体盈利能力较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-