IGBT铝线键合机再获订单，加速平台化布局

（以下内容从东吴证券《IGBT铝线键合机再获订单，加速平台化布局》研报附件原文摘录）
奥特维(688516)
投资要点
事件：2023年11月30日奥特维子公司科芯半导体获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单，将为泰昕微电子提供十余台IGBT铝线键合机。
铝线键合机订单加速落地：公司2018年立项研发铝线键合机，2020年键合机完成公司内验证，并在2021年年初开始在客户端试用，此前已获通富微电、德力芯、华润、中芯等客户订单，代表对公司设备和技术的认可。随着其他10+家客户验证通过、突破头部客户具备示范效应，奥特维的键合机订单落地将持续进行。泰昕微电子多年来致力于功率模块的研发设计、制造及应用，是一家面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件的研发企业，尤其是在电焊机控制领域具有鲜明特色和领先优势。借本次订单签订的契机，双方将密切合作，共同攻克行业难点，奥特维科芯将持续深化研发，为半导体封装行业的设备国产化进程贡献关键力量。
铝线键合机市场规模约50亿元，奥特维加速国产化。中国年进口约3万+台键合机（包括铝线和金铜线），其中铝线占比约10-15%，即3000-4000台，约50-60亿元，国产设备价格比进口设备低20%左右，国产设备市场空间约40-50亿元，目前国产化率仅约3%。
奥特维半导体领域已布局硅片-晶圆-封测端设备。（1）长晶炉：松瓷机电具备长晶技术，2023年10月与韩国知名半导体公司达成合作，设备将于2024年3月开始全面交付，同时将帮助客户建立全球首座半导体级无人化智能拉晶工厂。（2）CMP设备：2023年7月引入日本团队成立合资公司布局CMP设备，可用于半导体硅片制造、晶圆制造和先进封装环节。（3）键合机：铝线键合机已获批量订单，金铜线键合机、装片机、倒装封装等设备研发中。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为12.1/16.1/22.1亿元，对应PE为17/13/9倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。