2024年电子行业投资展望：电子行业：“长鞭效应”再起，科技巨擘勇立潮头

（以下内容从东兴证券《2024年电子行业投资展望：电子行业：“长鞭效应”再起，科技巨擘勇立潮头》研报附件原文摘录）
投资摘要：
2022年以来半导体行业“长鞭效应”再起，科技龙头英伟达引领AI创新浪潮。我们对半导体行业周期进行复盘发现：全球半导体市场表现出一定的周期性，2022年消费电子行业景气度下行，叠加疫情导致的库存累积，半导体行业出现了一定程度的“长鞭效应”。每轮“长鞭效应”后，科技新龙头找到了拉动行业增长的新引擎，引领行业创新浪潮；2023年以来AI拉动下游行业需求增长，我们预计AI有望维持3-5年中长期维度的增长，硬件端英伟达等公司拉动算力增长，建议继续重视AI相关产业链投资机会。
电子板块研发投入力度加大，重视颠覆性创新机会，我们建议关注全真互联网、碳化硅与半导体材料三大细分赛道。研发投入主要用于创造需求、客户联合开发和重构产业链，研发占比在同行业高的公司在行业回暖的时候表现将更加突出。2019-2023年前三季度，A股电子板块研发费用总额和研发费用占比逐年提升，研发费用的持续增长为公司业务发展奠定了良好的基础。当下颠覆性技术例如元宇宙、算力、智能驾驶等持续渗透，另外半导体上游材料与设备国产化持续推进，电子板块研发投入明显提升。技术创新与研发共进，有望给电子板块相关公司带来新的发展机遇，我们建议关注全真互联网、碳化硅与半导体材料三大细分赛道。
（一）全真互联网：算力搭台，XR唱戏，未来已来。全真互联是通过多种终端和形式，实现对真实世界全面感知、连接、交互的一系列技术集合。作为下一代互联网的核心发展趋势，全真互联正引领信息载体从传统图文形式向3D立体式现实世界的转变。VR/AR作为全真互联网的人机交互终端，是虚拟世界的交互入口，VR游戏收入将从2022年的18亿美元增长到2024年的32亿美元。与海外市场相比，国内VR/AR供应链更为完备，硅基OLED屏幕市场规模将迎来快速发展期。
（二）汽车行业拉动碳化硅行业快速增长，2027年全球碳化硅市场预计将超过60亿美元，下游汽车占比将超过75%。汽车是SiC下游最大的应用市场，占比将会超过75%，2021-2027年复合增速将超过34%。全球碳化硅厂商行业集中度较高，前五大SiC厂商占有大约70%的市场份额。国内SiC产业快速发展，预计2027年中国SiC器件市场规模将突破700亿元。国内碳化硅产业快速崛起，上游衬底行业天科合达、山东天岳等公司竞争优势相对较为突出。国内外产业资本积极加码碳化硅领域投资，2023年多家碳化硅厂商获得知名PE投资机构上亿投资，产业与资本共振，看好碳化硅板块相关投资机会。
（三）半导体材料：国产化进程加速，2019-2023年全球半导体材料市场CAGR为7.62%。半导体材料位于半导体产业链上游环节，按照应用环节半导体材料可以分为晶圆制造材料与封装材料，按材料市场规模来看，晶圆制造材料和封装材料占比分别为62.80%和37.20%。半导体材料行业市场规模整体持续增长，2019-2023年CAGR为7.62%。半导体材料技术壁垒高，细分市场被国外厂商垄断，国产替代空间广阔。
投资建议：当前半导体行业“长鞭效应”再起，科技巨擘勇立潮头，有望再次引领电子板块创新浪潮，我们建议关注全真互联网、碳化硅与半导体材料三大细分赛道投资机遇：
全真互联网板块：推荐清越科技、维信诺和伟时电子，受益标的：翰博高新、隆利科技；
碳化硅板块：受益标的：天岳先进、东尼电子、晶升股份；
半导体材料板块：推荐江丰电子、沪硅产业，受益标的：路维光电、晶瑞电材、八亿时空、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、彤程新材。
风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。