机械行业行业月度动态报告：10月制造业PMI降至收缩区间，关注各类新技术驱动下的设备投资机遇

（以下内容从中国银河《机械行业行业月度动态报告：10月制造业PMI降至收缩区间，关注各类新技术驱动下的设备投资机遇》研报附件原文摘录）
核心观点：
10月制造业PMI为49.5%，降至收缩区间，系季节性因素。PMI环比下滑0.7个百分点，可持续关注年底制造业加工旺季带来的需求景气。从企业规模看，大型企业PMI为50.7%，继续高于临界点；中、小型企业PMI分别为48.7%和47.9%，均环比下降，低于临界点。从分类指数看，在构成制造业PMI的5个分类指数中，生产指数和供应商配送时间指数高于临界点，新订单指数、原材料库存指数和从业人员指数低于临界点。我们认为库存消化、生产复苏，制造业出现环比改善迹象，建议关注顺周期通用设备，包括叉车、机床、刀具、工业机器人等细分子行业的底部复苏机会。
10月挖机销量为14584台，同比下降28.9%，出口降幅环比扩大。10月挖掘机、平地机、汽车起重机等九大类工程机械产品销量下降，随车起重机、工业车辆、高空作业车三大类工程机械产品销量增长。1-10月，共销售挖掘机163396台，同比下降26%；其中，国内同比下降43%，出口同比下降1.04%。10月中国地区小松挖掘机开工小时数为101.7小时，同比增长0.2%，环比好转。随着近期城中村改造、认房不认贷等政策陆续推出，有望带动国内需求回暖。叠加销量技术较低，我们认为明年国内市场有望逐步开始重回增长，可以持续关注工程机械行业边际变化。
AI芯片竞争加剧，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求。随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM已成为主流AI加速芯片的存储方案。半导体生产工艺流程复杂，其设计、制造、封装中的各个环节，都需要进行反复多次的检验、测试以确保产品质量和良率。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。建议关注赛腾股份，通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测设备领域。
投资建议：持续看好制造强国与供应链安全趋势下高端装备进口替代以及新技术发展下装备领域投资机会。建议关注：1）机械设备领域存在进口替代空间的子行业，包括数控机床及刀具、机器人、科学仪器、半导体设备等；2）受益新技术发展子行业，包括光伏设备、人形机器人、3D打印等；3）周期向上子行业，包括船舶、轨交装备。
风险提示：政策推进程度不及预期的风险；制造业投资增速不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。