电子周跟踪：英伟达发布新一代人工智能芯片H200，台积电加快CoWoS产能扩充

（以下内容从山西证券《电子周跟踪：英伟达发布新一代人工智能芯片H200，台积电加快CoWoS产能扩充》研报附件原文摘录）
投资要点
市场整体：本周（2023.11.13-2023.11.19）市场大部分上涨，上证指数涨0.51%，深圳成指涨0.01%，创业板指数跌0.93%，科创50涨0.18%，申万电子指数涨0.86%，Wind半导体指数跌0.03%，费城半导体指数涨4.37%，台湾半导体指数涨4.35%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块：其他电子（+5.27%）、光学光电子（+1.71%）、数字芯片设计（+1.66%）。个股情况看，涨幅前五：凯华材料（+50.65%）、西陇科学（+48.13%）、协创数据（+39.27%）、宏昌电子（+30.82%）、华海诚科（+27.49%）；跌幅前五：富乐德（-12.44%）、昀冢科技（-11.75%）、甬矽电子（-9.06%）、捷荣技术（-8.89%）、春秋电子（-8.64%）。
行业新闻：晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战。联电、世界先进及力积电等为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此“以价换量”。台积电为应对客户需求加快CoWoS先进封装产能扩充脚步：台积明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%达3.5万片，同时进一步对设备厂商追加订单，预期明年上半年开始装机并进入试产，下半年开始投入产能。英伟达发布新一代人工智能芯片H200：H200芯片是当前用于训练最先进大语言模型H100芯片的升级产品，也是HBM3e内存的芯片。H200容量几乎是A100两倍，带宽增加了2.4倍。H200性能较H100提高60%至90%。H200预计将于2024年第二季度上市。
重要公告：【兴森科技】11月13日公告，基于公司整体发展战略规划，公司以挂牌底价3亿元购买控股子公司所持有的广州兴科25%股权。【晶晨股份】11月14日公告，拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），合计拟派发现金红利2.08亿元（含税），占前三季度归母净利润66.35%。【甬矽电子】11月14日公告，基于公司长远发展战略，为提升公司核心竞争力，公司投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，投资总额不超过21.57亿元。
投资建议
23Q3电子行业基本面持续改善，结合Q4和明年Q1指引，消费电子景气度有望持续。展望明年，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等先进封装拉动较大，台积电等厂商也在积极布局。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI新技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。
风险提示
下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。