电子行业周报：英伟达推出新款GPU H200，首次搭载HBM3e性能飞跃

（以下内容从中航证券《电子行业周报：英伟达推出新款GPU H200，首次搭载HBM3e性能飞跃》研报附件原文摘录）
行情回顾：
本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+0.86%，在申万一级行业涨跌幅中排名第14。电子行业（申万一级）涨幅跑赢上证指数0.36pct，跑赢沪深300指数1.38pct。电子行业PE处于近五年63.4%的分位点，电子行业指数处于近五年53.5%的分位点。行业每周日平均换手率为2.48%。
英伟达推出新款GPU H200，搭载HBM3e显存升级。
英伟达于本周宣布推出NVIDIA HGX H200，是全球首款采用HBM3e的GPU。得益于HBM3e的支持，NVIDIA H200能够提供传输速度达4.8TB/秒的141GB显存。与上一代架构的NVIDIA A100相比，容量几乎翻倍，带宽也增加2.4倍。而在算力配置上，H200的FP64算力、FP32算力、FP8 Tensor Core算力、FP8 Tensor Core算力等与H100参数保持一致。全球领先的服务器制造商和云服务提供商预计于2024年第二季度开始提供搭载H200的系统。
搭载HBM3e实现性能飞跃，推理速度较H100大幅提升。
作为首款搭载HBM3e的GPU，H200更大更快的显存不仅能加速生成式人工智能和LLM，提升高效能运算工作负载的科学运算，同时拥有更高的能源效率和更低的总拥有成本。根据英伟达官网的数据，与H100相比H200 LLama2 70B推理速度提升90%，GPT3-175B推理速度提升60%，而在模拟仿真、科学研究和人工智能等HPC应用时，得益于显存频宽较高，可保障资料存取和操作时的效率，H200速度是双核x86 CPU的110倍。NVIDIA超大规模和高性能计算副总裁Ian Buck也表示：“想要通过生成式AI和HPC应用创造智能，就必须使用大型、快速的GPU显存来高速、高效地处理海量数据。”
AI浪潮催化HBM需求迸发，三大存储原厂争相布局。
随着人工智能芯片不断迭代升级，存力的重要性日益凸显，全球存储巨头三星、美光、SK海力士纷纷加码对关键技术HBM的研发与投资。未来在AI模型逐渐复杂化的趋势下，将进一步推升2023-2024年HBM的需求。TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成至2.9亿GB，2024年将再成长三成。HBM市场目前由韩系厂商SK海力士与三星主导，2022年市场份额合计约90%。根据TrendForce，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士约50%、三星约40%、美光约10%。三星已经成功向AMD供货HBM3，韩国日报称其有望在明年1月开始向英伟达供应HBM3。SK海力士则早于今年8月向英伟达提供了HBM3E的样品，并正在向AMD供应HBM3。美光正在向包括英伟达在内的主要HBM客户发送HBM3E样品。根据韩国经济日报，三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。
建议关注：
（1）AI军备竞赛仍如火如荼，尽管H200性能大幅提升，但在美国的出口管制规则下，若没有出口许可证将无法销往国内，我国算力自主可控大势所趋。建议关注国产算力产业链：海光信息、恒润股份等。
（2）HBM迭代成为提升GPU性能重要路径，建议关注：亚威股份、华海诚科、雅克科技、国芯科技、甬矽电子、通富微电、深科技、香农芯创等。
风险提示：
产品研发进度不及预期风险、美国对华科技制裁加剧风险等。