公司信息更新报告：2023Q3短期业绩承压，封装基板注入强劲成长动力

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2023Q3短期业绩承压，封装基板注入强劲成长动力》研报附件原文摘录）
兴森科技(002436)
2023Q3短期业绩承压，静待产能释放和周期反转，维持“买入”评级
公司2023前三季度实现营收39.88亿元，同比-3.93%；归母净利润1.90亿元，同比-63.26%；扣非净利润0.33亿元，同比-91.64%；毛利率25.53%，同比-4.03pcts。2023Q3单季度实现营收14.23亿元，同比-2.30%，环比+8.26%；归母净利润1.72亿元，同比+8.43%，环比+1533.44%；扣非净利润0.27亿元，同比-78.96%，环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.41/4.05/6.03亿元（前值为3.43/5.02/7.10亿元），对应EPS为0.14/0.24/0.36元（前值为0.20/0.30/0.42元），当前股价对应PE为107.6/64.2/43.0倍，公司重点布局FCBGA封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。
公司盈利能力企稳，继续加大FCBGA基板投入
盈利能力：公司2023Q3毛利率为26.16%，同比-2.40pcts，环比-0.01pcts；净利率为11.01%，同比+0.69pcts，环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司Harbor100%股权所致。期间费用率：公司销售、管理、研发和财务费用率分别为3.33%/9.25%/10.85%/1.59%，环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中，研发费用率大幅增加主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加所致。
公司FCBGA项目进展顺利，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长
供给端：公司珠海CSP封装基板项目正处于产能爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，已有部分样品订单，正在争取导入更多批量订单；广州FCBGA封装基板项目处于设备安装阶段，预计2023Q4完成产线建设，开始试产。需求端：半导体行业当前处于底部区域，未来随着行业景气度回暖，封装基板的需求有望大幅反弹，届时公司业绩有望迎来快速增长。此外，随着人工智能产业的发展，算力芯片需求快速增加，进一步扩充FCBGA的市场空间，公司远期成长空间可期。
风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期