电子行业周报：晶圆厂持续环比回暖，三星边缘AI崭露头角

（以下内容从华福证券《电子行业周报：晶圆厂持续环比回暖，三星边缘AI崭露头角》研报附件原文摘录）
投资要点：
中芯国际9日发布三季报公告：收入端，公司23Q3实现营收16.21亿美元，同比下降15%，环比增长4%，中芯国际指引23Q4营收环比增长1%-3%，这表示中芯国际营收有望自23Q2开始实现连续三个季度的环比增长，这或许是半导体行业景气周期缓慢回升的征兆。利润端，公司23Q3实现净利润6.78亿元，同比下降78.4%，主要系新产能折旧和产能利用率较低削弱了利润空间。即便公司业绩短暂承压，但并未阻挡其产能扩建的步伐。公司2023年资本开支目标从63.5亿美金调至75亿美金，大幅提升资本开支主要用于扩产和新厂建设。从短期维度上看，公司的持续投入和扩产会使其上游的半导体设备/材料/零部件及相关供应链有望受益。从中长期维度上看，扩产后公司产能利用率也有望逐步回升，由此带来业绩端的逐步修复，并最终将需求的复苏向上游传递。而产能利用率的提升可能来源于：一方面，23Q3手机相关应用已带动8英寸需求回升，而Canalys预计智能手机和PC将在2024年实现温和增长，消费电子暖流持续有望带动产业链备货，进而使得8英寸产能利用率逐渐回升；另一方面，生成式AI相关需求旺盛，故而面向高端制程的12英寸新增产线也有望保持高利用率水平。
台积电10日发布公告：公司10月实现营收约2432.03亿元，环比+34.8%，同比+15.7%，不仅创下了历史新高，也终止了连续7个月的营收同比下滑。公司业绩持续回暖主要得益于N3节点制程贡献扩大和N5节点制程需求持续增加，这反应AI芯片市场需求在持续贡献业绩支持。与此同时，据SIA数据显示，自2023年3月至今，全球半导体销售额已实现连续七个月的环比增长，进一步强化了半导体行业景气复苏的积极势头，也意味着此轮半导体寒冬或将过去。
三星自研生成式AI模型并将搭载于Galaxy S24，接力AI模型终端部署趋势。11月8日，三星公布自研的生成式AI大模型三星高斯（SamsungGauss），并计划在2024年上半年将其集成到即将发布的Galaxy S24系列手机中，同时，该系列还将引入ChatGPT和Google Bard的功能。从2月高通展示其手机端离线运行大模型，到近期联想发布首款AIPC、小米自研大模型在手机本地跑通、谷歌发布首款搭载端侧大模型的手机Pixel 8 Pro等，我们看到国内外厂商在持续发力AI Phone和AI PC，端侧AI或将走入全新阶段。而在AI大模型的赋能下，未来智能手机和PC的演进或将迎来更多“质变”性创新，有望催生新一轮换机潮，并进一步助力消费电子市场需求回暖。
投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等；消费电子方向，建议关注消费电子行业的触底复苏机会，如顺络电子、风华高科、三环集团、飞荣达、汇顶科技、春秋电子、传音控股、华勤技术等； PCB方向，建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司，如沪电股份、胜宏科技等。
风险提示：贸易摩擦加剧风险，下游需求不及预期，景气复苏不及预期，相关公司新产品研发不及预期，半导体景气回暖不及预期，消费复苏不及预期。