电子行业周观点：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，实现连续7个月增长

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，实现连续7个月增长》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
上周沪深 300 指数上涨 0.61%，申万电子指数上涨 4.32%，在 31 个申万一级行业中排 2，跑赢沪深 300 指数 3.71 个百分点。 把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和芯片领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注半导体产业链、存储产业链，把握算力芯片国产替代中的投资机遇。
投资要点：
产业动态：（ 1）半导体： 据 SEMI 硅的最新数据， 2023 年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降 9.6%，至 30.10 亿平方英寸，较去年同期的 37.41亿平方英寸下降 19.5%。 SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 AnnaRiikka Vuorikari-Antikainen 表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。” （ 来源： 科创板日报） （ 2） 消费电子： 2023 年第三季度，全球智能手机市场降幅收窄至 1%，由于厂商在二季度库存状况得到改善，并在三季度推出新品，因此出货量达 2.946 亿部。（ 来源： Canalys）（ 3） 半导体： 近美国半导体产业协会（ SIA） 11 月 1 日公布的数据显示，2023 年 9 月全球半导体销售额较 2023 年 8 月增长 1.9%，较 2022 年 9月下降 4.5%。 2023 年第三季度全球半导体销售额总计 1347 亿美元，较2023 年第二季度增长 6.3%，较 2022 年第三季度下降 4.5%。 （ 来源： 财联社） （ 4） 芯片： 近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在 GAA 晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管 FinFET 技术遇到瓶颈， 3nm 以下节点采用 GAA 结构是未来的发展方向。中科院这项成果，改善了 GAA 晶体管的关键性能，解决了 N 型与 P 型器件的电学性能失配问题，有利于我国在 3nm 以下半导体制成技术方面进一步攻关。（来源： 清华大学） （ 5） 半导体： 华为“半导体封装”专利公布，申请公布日为 10 月 31 日，申请公布号为 CN116982152A。本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 （ 来源：国家知识产权局）
行业估值高于历史中枢： 从估值情况来看，目前 SW 电子板块 PE(TTM)为68.19 倍， 2018 年至今 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 45.12 倍，行业估值高于 2018 年至今历史中枢水平。 上周日均交易额 1328.34 亿元，较前一个交易周上涨 16.85%。
上周电子板块大部分个股上涨： 上周申万电子行业 469 只个股中，上涨 393只，下跌 74 只，上涨比例为 83.80%。
风险因素： 中美科技摩擦加剧； AI 技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧； 国产产品性能不及预期。