机械设备行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速

（以下内容从开源证券《机械设备行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速》研报附件原文摘录）
后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场
随着半导体工艺制程持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡， 集成电路行业进入“后摩尔时代”。 先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化，满足终端需求并降低成本，成为后摩尔时代提升芯片整体性能的主要路径。 带有倒装芯片结构的封装、晶圆级封装、 2.5D/3D 封装等均属于先进封装。 2021 年国内先进封装市场规模约 399.6亿人民币，同比增长 13.7%。 根据 Yole 数据， 全球先进封装市场 340 亿美元，预计以 11%的复合增速增长到 2027 年的 620 亿美元，高于同期全球封装市场 6%的复合增速。
2.5D/3D 先进封装产能紧缺，龙头加大扩产力度
2.5D/3D封装涉及水平或垂直堆叠多个裸芯片，该封装平台可实现更高的集成度、更高的性能和更小的尺寸， 主要应用于封装高带宽存储器 HBM、高度集成的3D-SoC 系统以及 3D NAND 等。 Yole 预计 2021-2027 年全球 2.5D/3D 封装市场以 18%的复合增速位列全球先进封装细分领域增速之首。 台积电 CoWoS 是 2.5D封装的代表性工艺，台积电董事长在 2023 年 6 月表示 AI 促使 CoWoS 产能供不应求，公司将加大扩产力度。根据电子时报报道， 预计台积电 CoWoS 产能将由目前的 8000 片/月增加至 2023 年下半年的 11000 片/月， 2024 年底产能将进一步扩大至 20000 片/月。
先进封装新工艺带来设备新需求
先进封装设备投资额约占产线总投资的 87%， 2021 年全球先进封装 340 亿美元市场，则对应设备市场空间预计超过 290 亿美元。 相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高， 对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、 TSV 等工艺，产生包括光刻设备、 刻蚀设备、 深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、 回流焊设备等在内的新需求。
先进封装设备国产化率低于 15%，国产厂商成长空间广阔
我国先进封装设备国产化率整体低于 15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过 10%；贴片机、 划片机等后道设备国产化率仅约 3%、TSV 深硅刻蚀、 TSV 电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。 先进封装需求高增、产能紧缺，国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂也在加大 2.5D/3D 等先进封装平台的布局，在供应链自主可控需求下，国产设备厂商迎来发展良机。 受益标的： 芯碁微装、 中微公司、 北方华创、 拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、 长川科技、 快克智能。
风险提示： 先进封装下游需求不及预期、国产设备厂商通过客户验证放量进度不及预期。