2023年三季报点评：营收及利润稳健增长，客户扩产计划支撑中期业绩稳步提升

（以下内容从东吴证券《2023年三季报点评：营收及利润稳健增长，客户扩产计划支撑中期业绩稳步提升》研报附件原文摘录）
圣晖集成(603163)
投资要点
事件：公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入14.5亿元，同比+32.7%，实现归母净利润1.1亿元，同比+24.2%；其中，单三季度公司实现营业收入5.3亿元，同比+27.5%，实现归母净利润3706万元，同比+29.3%，基本符合我们的预期。
国内芯片需求旺盛，公司营收稳健增长，毛利率水平略有下滑：（1）公司单三季度实现营业收入5.3亿元，同比+27.5%，主要得益于国内芯片需求旺盛，下游建厂景气回温，公司订单量和执行工程项目量明显增加；（2）单三季度毛利率为11.9%，同比-2.6pct，预计毛利率下降主要是由于项目体量较大，大客户议价能力较强。
期间费用率控制良好，净利率水平较稳定：（1）公司单三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为0.5%/3.0%/1.0%/-0.5%，同比分别+0.2/-0.3/-0.3/-1.0pct，财务费用率下降主要是由于利息收入增加所致；（2）单三季度信用减值损失为589万元，同比+333万元；（3）单三季度归母净利润为3706万元，同比+29.3%，归母净利率为7.0%，同比+0.1pct。
支付采购款、保证金等导致公司单三季度现金流出现下滑，资产负债率有所优化：（1）公司单三季度经营活动产生的现金流量净额为-1.3亿元，同比-226.8%，主要是由于三季度支付采购款及支付保证金金额较高；（2）截至三季度末公司资产负债率水平为41.7%，同比-3.5pct。
公司持续开拓优质客户，在手订单充足，打开业绩增长空间。公司在深耕老客户的同时，不断开发新的优质客户，2023年上半年进一步加深与国内某知名技术有限公司合作。截至2023年9月30日，公司在手订单为16.31亿元，同比+14.58%；截至三季度末公司合同负债余额为9080万元。半导体洁净室领域高景气以及充足的在手订单有望支撑公司中期业绩高增长。
盈利预测与投资评级：公司主要业务为IC半导体洁净室工程，大陆晶圆厂商资本开支保持高强力度，公司项目经验和客户资源丰富，业绩受益于客户的扩产计划有望加速释放。我们维持预测公司2023-2025年归母净利润为1.6/2.2/2.9亿元，维持“买入”评级。
风险提示：国内晶圆厂商资本开支不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；海外业务恢复不及预期的风险。