三季报业绩符合预期，环比持续改善

（以下内容从国金证券《三季报业绩符合预期，环比持续改善》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
业绩简评
公司10月23日发布23年三季报，23年1-9月营收5.24亿元，同比增长27.3%；归母净利润1.18亿元，同比增长34.9%；扣非净利润0.95亿元，同比增长34.1%。23Q3营收2.05亿元，同比增长31.2%；归母净利0.46亿元，同比增长47.9%；扣非净利润0.3亿元，同比增长12.5%，Q3非经常损益主要为政府补助贡献。
经营分析
2023年Q3公司综合毛利率和净利率分别为37.8%和22.3%，毛利率同比下滑5pct，净利率同比增长2.5pct，环比分别下滑10pct和1.9pct，我们判断归因于部分产品型号价格下滑。前三季度期间费用率同比稳中有降，销售/管理/研发费用率分别为7.25%/4.26%/11.79%,同比变动+1.8/-0.05/-3.6pct。
PCB行业扩产需求放缓，公司国内市占率持续提升，实现逆势增长。公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，业务范围从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。IC载板方面公司推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程，公司目前已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业；在制版光刻机领域，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备；在晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。
HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为HJT降本方向。曝光机为HJT电镀铜工序中的核心设备。作为LDI设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性值得期待。公司现有相关设备包括SDI系列/SPE系列，其中1）SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业；2）SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端。
盈利预测、估值与评级
我们预测，23-25收入分别为9/12.1/16.6亿元，同比增长38%/34%/37%,归母净利润为2.0/2.9/3.8亿元，同比增长45%/44%/34%，对应EPS为1.5/2.2/2.9元，对应PE为46/32/24倍,维持“买入”评级。
风险提示
核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。