电子：BIS 1016新规点评：半导体设备利空预期落地，看好国产化进程加速

（以下内容从华西证券《电子：BIS 1016新规点评：半导体设备利空预期落地，看好国产化进程加速》研报附件原文摘录）
事件概述:
根据证券时报消息， 拜登政府 10 月 17 日更新了针对人工智能（ AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的 AI 芯片。根据最新的规则，英伟达包括 A800 和 H800 在内的芯片对华出口都将受到影响。这些限制使得包括应用材料公司、泛林集团和 KLA 等芯片设备厂商也受牵连。
分析与判断:
新规较去年 10 月 07 日规定，对设备限制进行细节补充
先进制程芯片制造层面的限制相较于 2022 年 10 月 7 日 BIS 的规定进行了完善，我们认为核心变化在于：
1）对于部分设备限制的范围进行了补充和细化；
2）填补漏洞，涉及限制注册在海外的子公司购买芯片然后将其运往中国大陆的行为；
3）对中国以外的 21 个国家和地区新增半导体设备出口许可要求。
制裁利空预期基本落地，看好设备新一轮机会
我们认为新规定在细节制定和措辞上更加严谨，比如，对于离子注入设备的限制加上了前缀“用于半导体制造领域”，比如，对于 ALD 设备某一条限制措辞将“能够用于”改为“设计用于”，以防止部分老款机型因措辞不明确而被限制。
我们认为本次规定很大程度上是对于 2022.10.7 版本措辞纰漏的修正，规定本质与 2022.10.7 版本差异较小，设备制裁利空落地，看好国产设备与国产 fab 厂协作推进设备国产化进程。
投资建议:
受益标的：
设备：中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、北方华创、芯源微、盛美上海等。
代工：中芯国际、华虹公司、中芯集成、燕东微、晶合集成等。
风险提示
国际形势变化，下游行业需求不足等