计算机行业报告：华为全联接大会前瞻：智能的下一站

（以下内容从华西证券《计算机行业报告：华为全联接大会前瞻：智能的下一站》研报附件原文摘录）
华为全联接大会即将召开，国产产业链各环节迎接积极变化。
本次大会的内容将涵盖擎云商用终端、华为 ICT 产品、 F5G 演进、盘古大模型、毕昇编译器、 openEuler、华为云等多个领域，涉及国产ICT产业链、云计算、 AI、行业IT等各领域，我们认为此次华为全联接大会有望为国产化产业链带来新的积极变化。
看好ICT产业链，期待AI和行业应用落地。
ICT产业链：自主可控基石，未来可期。 1）华为鲲鹏和昇腾作为国内信创和AI赛道基石，构成基础算力底座。在国内信创逐步推进背景下，鲲鹏服务器有望获得积极表现；昇腾性能逐步突破，在AI高景气背景下，有望超市场预期；2）基础软件生态完善，HarmoneyOS+openEuler+Gauss数据库持续升级，国产操作系统+数据库逐步抢占国内市场，自主可控指日可待，同时叠加AI和星闪加持，基础软件助力生态持续完善。
云方面：云服务国内市场遥遥领先。 1）根据IDC报告，华为云连续两年位居中国数字政府大数据管理平台市场第一，同时在省级平台市场和区县级平台市场位居第一，市场格局遥遥领先。 2）华为云从传统“瀑布式”开发转向云上数智驱动的DevOps，以及通过采用微服务/serverless等先进技术和架构来提高企业业务的韧性和全周期安全，从而实现更快的应用开发和更高的业务韧性。
AI方面：AI赋能行业提升效率，大模型加持智能化更进一步。 1）讯飞&华为大模型一体机发布，C端应用加速；2）盘古大模型升级迭代，从NLP到CV实现多模态转换，打开应用想象空间。 3）下游行业众多，AI+行业应用更进一步，多案例更新，期待应用与商业模式加速落地。 4）ADS2.0升级，M7智驾领航。
受益标的：PCB： 兴森科技、深南电路、鹏鼎控股、沪电股份；芯片封测：晶方科技、通富微电、华海诚科、长电科技；算力：神州数码、拓维信息、四川长虹、中国长城、闻泰科技，紫光股份，神思电子；操作系统：润和软件、中国软件、诚迈科技、麒麟信安；技术开发：软通动力、常山北明；华为卫星：上海瀚讯、华力创通、创意信息；传统应用：赛意信息、超图软件、海量数据；AI应用：润达医疗、云鼎科技、金山办公、梦网科技、万达信息。
风险提示：1）政策落地不及预期；2）技术发展不及预期；3）经济回暖不及预期。