电子行业周观点：华为与小米达成全球专利交叉许可协议，覆盖包括5G在内通信技术

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：华为与小米达成全球专利交叉许可协议，覆盖包括5G在内通信技术》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
上周沪深 300 指数下跌 0.83%，申万电子指数下跌 2.32%，在 31 个申万一级行业中排第 28，跑输沪深 300 指数 1.48pct。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和 PCB 领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注华为手机、智能驾驶产业链领域的投资机遇。
投资要点：
产业动态：（1）知识产权：9 月 13 日，华为和小米达成全球专利交叉许可协议，协议覆盖包括 5G 在内的通信技术。（2）智能手机：近日，苹果发布 iPhone 15 系列产品，屏幕材质为 OLED，分为 6.1 英寸和 6.7英寸两种尺寸，其中，标准版和 Plus 版搭载 A16 仿生芯片，存储包括128GB、256GB 和 512GB 三个版本，国行起售价 5999 元；Pro 版存储包括 128GB、 256GB、 512GB 和 1TB 四个版本， Pro Max 版存储包括 256GB、512GB 和 1TB 三个版本，两者均搭载 A17 Pro 芯片，国行起售价 7999元；均搭载 4800 万像素主摄像头；同时新增 USB-C 端口。（3）AR/VR：2023 年上半年，中国 AR/VR 头显合计出货 32.8 万台，同比下滑 44%。其中，AR 在消费市场出货 6.2 万台，在商用市场出货 0.6 万台，合计出货 6.8 万台，同比上涨 142%。VR 出货 26 万台，同比下滑 53.3%，其中一体机部分前两个季度合计出货 20 万台，同比下滑 60.3%，分体式VR 上半年出货 6 万台。（4）折叠手机：据 TrendForce 集邦咨询研究显示，预估 2023 年的折叠手机出货量约为 1,830 万部，年增 43%，占今年智能手机市场 1.6%。2024 年出货量则预期再成长 38%，约 2,520万部，占比小幅扩大至 2.2%。TrendForce 集邦咨询认为，2027 年折叠手机出货量有机会达到 7,000 万部，占智能手机市场约 5%。 （5）存储：TrendForce 集邦咨询预估第四季 NAND Flash 均价有望持平或小幅上涨，涨幅预估约 0-5%，同时 NAND Flash 价格反弹会早于 DRAM。不过，若 NAND Flash 涨势要延续至 2024 年，仍仰赖持续性的减产，以及需观察 Enterprise SSD 采购订单是否会大幅回补。
行业估值高于历史中枢：目前 SW 电子板块 PE(TTM)为 53.50 倍，2018年至今 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 45.04 倍，行业估值高于 2018 年至今历史中枢水平。上周，日均交易额 712.71 亿元，交易活跃度下降。
上周电子板块大部分个股下跌：上周申万电子行业 468 只个股中，上涨61 只，下跌 405 只，上涨比例为 13.03%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。