电子周跟踪：苹果首发3nm芯片亮相，Arm上市成纳斯达克年内最大IPO

（以下内容从山西证券《电子周跟踪：苹果首发3nm芯片亮相，Arm上市成纳斯达克年内最大IPO》研报附件原文摘录）
市场整体： 本周（ 2023.09.11-2023.09.17） 市场整体下跌， 除上证指数涨0.03%， 台湾半导体指数涨 3.78%， 其余均下跌， 深圳成指跌 1.34%， 创业板指数跌 2.29%， 科创 50 跌 1.61%， 申万电子指数跌 2.32%， Wind 半导体指数跌1.51%， 费城半导体指数跌 2.51%。 细分板块中， 周涨跌幅前三大板块为半导体材料（ -0.13%）、 模拟芯片设计（ -0.19%）、 数字芯片设计（ -0.79%）。 个股情况看， 涨幅前五为： 铭普光磁（ 27.93%）、 苏大维格（ 27.50%）、 捷荣技术(23.32%)、 冠石科技(22.23%)、 斯特威-W（ 19.25%）； 跌幅前五为： 中英科技（ -18.97%）、 星星科技（ -18.64%）、 锴威特(-15.21%)、 慧智微-U(-14.44%)、鸿日达(-14.15%)。
行业新闻： 苹果全球首发自研 3nm 芯片亮相： 苹果在 2023 秋季新品发布会上发布 iPhone 15 系列和 Apple watch series 9、 apple watch ultra 2， 其中iPhone 15 Pro 使用 3 纳米工艺技术 A17 Pro 芯片， 包含一个全新 GPU， 并采用了苹果设计的着色器架构， 此外所有 iPhone 15 Pro 系列还支持拍摄空间视频，实现与 Vision Pro 空间计算设备在交互上的贯通。ARM 登陆纳斯达克成年内最大 IPO： 美东时间 9 月 14 日， Arm（ ARM.O） 登陆纳斯达克。 上市首日， Arm股价收于 63.59 美元， 涨幅为 24.69%， 总市值达 652 亿美元。 IPO 完成后， 软银集团持有 Arm 90.6%的已发行普通股。 三星上调存储芯片价格： 三星电子公司最近与小米、 OPPO、 谷歌等客户签署 DRAM 和 NAND 芯片供应协议， 价格比其现有合同高出 10%-20%。 格芯公司在新加坡扩建工厂： 美国半导体公司格芯(GFS.US)周二宣布投资 40 亿美元在新加坡扩建工厂。
重要公告：【 莱特光电】 9 月 12 日公告， 解除限售股份数量为 24,404,958股， 占公司总股本的 6.06%， 上市流通日期为 2023 年 9 月 25 日。【 思瑞浦】 9月 14 日公告， 解除限售股份数量为 54,572,696 股， 占公司总股本的 45.40%，上市流通日期为 2023 年 9 月 21 日。【 雅克科技】 9 月 13 日公告， 公司与沈阳先进成立的有限合伙企业共同增资沈阳亦创， 由沈阳亦创收购 SKC solmicsHong Kong Limited 90%的股权， 拟以自有或自筹资金出资人民币 7,200 万元，持股比例为 33.33%。【 欧陆通】9 月 12 日公告， 解除限售股份数量为 62,103,227股， 占公司总股本的 61.03%， 上市流通日期为 2023 年 9 月 14 日。
风险提示
下游需求回暖不及预期， 技术突破不及预期， 产能瓶颈， 外部制裁升级。