2023年中报点评：业绩符合预期，静待半导体下游需求回暖

（以下内容从东吴证券《2023年中报点评：业绩符合预期，静待半导体下游需求回暖》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
事件：公司披露2023年半年报，业绩近预告下限，符合市场预期。
投资要点
业绩符合预期，医药、半导体板块短期承压
2023年上半年公司实现营业总收入12.7亿元，同比增长3.6%；归母净利润1.1亿元，同比下降29.1%，扣非归母净利润1.1亿元，同比下降30.2%，业绩符合市场预期。单Q2公司实现营收6.3亿元，同比增长5.7%；归母净利润0.6亿元，同比下降25.6%。业绩增速下降，主要系医药、半导体行业周期下行。分产品看，①泛半导体：实现收入3.0亿元，同比下降4.7%，主要系美贸易摩擦导致订单延后和减少。②医药：实现收入1.6亿元，同比下降43.2%，主要系生物医药行业投资减少，导致订单下降。③食品：实现收入8.0亿元，同比增长29.7%，公司是国内少有能够提供包材+灌装机一站式服务的供应商，受益包材国产替代、大客户拓展和产能释放，增速稳健。展望下半年，半导体行业需求边际改善，公司业务向下延伸至光伏领域，业绩有望修复。
产品结构变动，盈利能力短期下行
2023年上半年公司销售毛、净利率分别为24.8%、8.7%，同比分别下降3.3pct、4.1pct，盈利能力下降，主要系高毛利率的半导体、医药板块收入占比下降。分产品看，①泛半导体：毛利率29.8%，同比下降5.5pct，受产品结构调整影响。②医药：毛利率42.3%，同比增长1.1pct。③食品：毛利率19.4%，同比增长1.1pct。2023上半年公司期间费用率为14.6%，同比增长1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.7/4.1/3.5/1.3%，同比分别变动0.9/0.3/0.6/-0.2pct，研发和市场拓展力度有所增强。展望下半年，随原材料价格下降，公司食品板块毛利率有望提升，盈利能力环比有望修复。
半导体+食品领域国产替代加速推进，中长期成长可期
公司以国产替代为战略重心，半导体、食品、医药三大业务板块产品研发、产能扩张同步推进，静待下游需求回暖释放业绩弹性：（1）半导体：半导体设备核心零部件技术壁垒高，国产化率个位数，国产替代空间广阔。2022年公司半导体领域产品全球市场约100亿美金，同期板块收入仅7亿元，全球份额仅1%，成长天花板足够高。2023年7月7日公司发布公告，拟以自有资金2000万美元在新加坡设立全资子公司，此后在马来西亚设立全资孙公司，完善海外布局，减少地缘政治等因素影响。（2）食品：公司是国内少有能够提供“包材+灌装机”一站式服务的供应商，近年食品包材国产替代提速，公司技术领先充分受益，增速稳健。2023年8月28日公司发布公告，子公司山东碧海拟与莒南市政府就无菌包装新材料智能工厂项目签订投资合作协议，投资总额10.5亿元，若项目落地，公司产能有望大幅提升。此外，公司于8月29日发布公告，拟以0.5-1.0亿元资金，以每股不超过43元的价格回购116.3-232.6万股用于股权激励，绑定核心团队，彰显成长信心。
盈利预测与投资评级：考虑到半导体、医药行业周期下行带来的不确定性，出于谨慎性，我们调整2023-2025年归母净利润预测为3.1（原值4.6）/4.7（原值6.6）/6.3（原值8.9）亿元，当前市值对应PE为39/26/19倍，维持“增持”评级。
风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动风险、地缘政治冲突等。