公司信息更新报告：业绩维持高速增长，横向布局推动国产化进程_股票频道

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：业绩维持高速增长，横向布局推动国产化进程》研报附件原文摘录）
华海清科(688120)
公司 2023H1 业绩维持高速增长，维持“买入”评级
公司 2023 年 H1 实现营业收入 12.34 亿元， YoY+72.12%；实现归母净利润 3.74亿元， YoY+101.44%；扣非净利润 3.07 亿元， YoY+113.76%；毛利率 46.32%，YoY-0.7pcts；其中 2023Q2 实现营收 6.18 亿元， YoY+67.63%， QoQ+0.34%；实现归母净利润 1.8 亿元， YoY+90.77%， QoQ-7.03%；扣非净利润 1.4 亿元，YoY+112.93%， QoQ-16%；毛利率 45.99%， YoY-0.75pcts， QoQ-0.67pcts。我们维持公司盈利预测，预计 2023/2024/2025 年归母净利润为 7.09/9.32/11.99 亿元，预计 2023/2024/2025 年 EPS 为 4.46/5.86/7.55 元，当前股价对应 PE 为46.7/35.6/27.6 倍。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。
CMP 先进制程设备持续突破，拓展工艺应用新领域
公司持续推进 CMP 设备先进制程研发，成功推出 Universal H300 机台，目前已完成产品研发与基本工艺性能验证。面向第三代半导体 Universal-150Smart 设备可兼容 6-8 英寸材料抛光，已发往两家客户处验证。同时，用于先进封装、大硅片领域 CMP 设备已批量交付客户生产线；化合物半导体 CMP 设备在 SiC、 GaN、LN、 LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；并进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制 CMP 设备，已在头部客户通过验证。
横向布局减薄、清洗等设备，推动国产化设备进程
减薄设备：公司推出 Versatile-GP300 量产机台， 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域 0-1 突破。清洗设备：公司推出 12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备与 4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备，已推向细分市场。膜厚测量设备： FTM-M300 产品可应用于 Cu、 Al、 W、Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。
风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期