首席周观点：2023年第34周_股票频道

（以下内容从东兴证券《首席周观点：2023年第34周》研报附件原文摘录）
电子：沪硅产业（688126）：Q2归母净利润增长240.35%，积极推进产能建设
受半导体周期性调整影响，上半年收入下降4.41%，公司积极扩产，在建工程同比增加110.14%。由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，公司子公司上海新昇的300mm硅片业务收入小幅下降，新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，Okmetic收入较去年同期下降17%。由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，公司归母净利润为1.87亿元，同比增长240.35%。公司积极扩产，由于扩产进行的原材料及备品备件等备货增加以及产成品增加，2023年上半年公司存货同比增加48.46%，在建工程同比增加110.14%。
300mm半导体硅片出货量出现拐点，公司推进产能建设，市占率有望提升。根据WSTS统计数据，2023年上半年，中国半导体市场规模约为700亿美元，同比下跌22.4%。据SEMI统计，在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023Q2环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。公司积极推进产能建设工作，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月，公司市占率有望提升。
公司成为“一站式”硅材料综合服务商，技术国内领先，持续进行产品研发和客户送样。公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料等其他半导体材料领域展开布局。公司技术水平和科技创新能力国内领先，上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现国内主要客户的全覆盖和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。公司正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
投资建议：公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产大硅片产品。预计2023-2025年公司EPS分别为0.15元，0.21元和0.25元，对应现有股价PE分别为58X，33X和20X，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求放缓；（2）扩产进度不达预期；（3）产品价格波动。