首席周观点：2023年第33周

（以下内容从东兴证券《首席周观点：2023年第33周》研报附件原文摘录）
电子：封测设备进口替代进程有望提速
封测成为我国集成电路最具有国际竞争力的环节， 2016-2021 年复合增长率 12.05%，预计到2026 年我国大陆封测市场规模将达到 4429 亿元。 在整个半导体产业链中，封装测试由于具有附加价值相对较低、劳动密集度高和行业门槛相对较低的特点，当前已成为我国最具国际竞争力的环节。根据耐科装备招股书披露的信息，近几年来，我国集成电路封装测试行业销售总额保持快速增长， 2016-2021 年复合增长率 12.05%，高于同期全球水平，预计到 2026年我国大陆封测市场规模将达到 4429 亿元。
半导体封测包括 7 大环节，涉及设备众多。 半导体封测共有 7 大环节：晶片切割、固晶、焊线、模塑、切筋成型、电镀和测试，各环节所涉及设备主要有划片机、固晶机、焊线机、模塑机、切筋成型设备、电镀设备、测试机、分选机和探针台等等。
当前国产半导体封测设备市占率不高，进口替代空间大。 根据 MIR 统计， 2021 年我国封测设备综合国产化率仅为 10%，其中封装环节的划片机、贴片机和引线键合机均为 3%，远低于测试环节的测试机、分选机和探针台的 15%、 21%和 9%。此外，国产的晶圆减薄机、固晶机和塑封设备的市场占有率也不高，进口替代空间巨大。
投资建议： 当前国产设备厂商在技术和性能等方面已呈现出加速追赶之势，替代进程开启加速模式，建议把握封测设备国产化机遇，推荐耐科装备，受益标的：长川科技、金海通、华峰测控、快克智能、深科达。
风险提示： 产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧

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