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电子周跟踪:半导体寒冬持续,晶圆代工双雄业绩承压

来源:山西证券 作者:高宇洋,徐怡然 2023-08-13 23:59:00
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(以下内容从山西证券《电子周跟踪:半导体寒冬持续,晶圆代工双雄业绩承压》研报附件原文摘录)
投资要点
市场整体:本周(2023.08.07-2023.08.13)市场整体下跌,上证指数跌3.01%,深圳成指跌3.82%,创业板指数跌3.37%,科创50跌3.79%,申万电子指数跌4.47%,Wind半导体指数跌3.82%,费城半导体指数跌4.99%,台湾半导体指数跌1.86%。细分板块中,周涨跌幅前三大板块为模拟芯片设计(-1.75%)、半导体设备(-2.12%)、电子化学品Ⅱ(-2.54%)。从个股情况看,涨幅前五为:利通电子(+9.46%)、西陇科学(+9.14%)、捷邦科技(+8.53%)、天键股份(+7.64%)、厦门信达(+5.95%);跌幅前五为:奥比中光-UW(-15.60%)、华特气体(-15.20%)、中富电路(-13.65%)、海光信息(-12.99%)、香农芯创(-12.43%)。
行业新闻:Q2全球半导体销售额同比下降17.3%,环比增长4.7%。美国半导体工业协会(SIA)宣布,2023年Q2全球半导体销售额总计1245亿美元,同比下降17.3%,比2023年第一季度增长4.7%,6月全球销售额环比增长1.7%,已连续四个月增长。
晶圆代工双雄业绩承压。华虹半导体:2023Q2销售收入6.3亿美元,同比上升1.7%,环比持平。毛利率为27.7%,同比下降5.9pcts,环比下降4.4pcts。预计Q3销售收入在5.6亿美元至6.0亿美元之间。截至二季度末,华虹折合八英寸月产能增至34.7万片,四条产线保持满载运营。中芯国际:2023Q2营收15.6亿美元,同比下降18%,超过市场预期的15.5亿美元,Q2营收环比增长6.7%,主要由于晶圆销售量增加所致;净利润4.0亿美元,同比下降21.6%,超过市场预期的1.8亿美元。预计Q3销售收入环比增长3%至5%。毛利率18%至20%。中芯国际12英寸产能需求相对饱满,8英寸客户需求疲弱,但仍好于业界平均水平。
重要公告:【工业富联】:8月8日发布2023半年报,报告显示上半年营收约2067.76亿元,同比下滑8.21%,实现归母净利润约71.61亿元,同比上涨4.21%。【思瑞浦】:8月10日发布2023半年报,报告显示上半年营业收入6.12亿元,同比-38.68%;归母净利润0.14亿元,同比-94.01%。【沪硅产业】:8月10日发布2023半年报,报告显示上半年营业收入15.74亿元,同比-4.41%;归母净利润1.87亿元,同比240.35%。
风险提示
下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。





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