业绩持续高增，盈利能力提升彰显竞争力_股票频道

（以下内容从中航证券《业绩持续高增，盈利能力提升彰显竞争力》研报附件原文摘录）
高测股份(688556)
报告摘要
事件：公司发布半年度报告， 23H1 实现收入 25.21 亿元，同比+88.80%，归母净利润7.14 亿元，同比+201.27%；其中 Q2 公司实现收入 12.62 亿元，同比+61.9%，环比+0.24%，归母净利润 3.79 亿元，同比+170.80%，环比+13.47%，业绩符合预期。
四大业务板块高速发展，盈利能力显著提升。
公司发挥“设备+耗材+工艺”融合发展及技术闭环优势， 23H1 毛利率、净利率分别为46.76%、 28.32%，分别同比+8.09pct、 10.58pct，盈利能力大幅增强。分产品来看， 1）光伏切割设备： 23H1 实现收入 8.08 亿元，同比+44.23%，维持较为稳定毛利率； 2）切割耗材： 23H1 实现收入 6.90 亿元，同比+111.69%，公司已实现 36μ m、 34μ m 及以下线型金刚线批量销售，并推出 30μ m 线型金刚线，公司细线化迭代推动规模优势显现，毛利率不断提升； 3）硅片切割加工服务： 23H1 实现营收 8.40 亿元，同比+170.67%，公司凭借更低的切割成本、更高的出片率助力客户降本增效，已经与通威股份、美科股份等企业建立长期合作关系。 4）创新业务： 23H1 实现营收 1.07 亿元，同比+40.81%， 8 寸碳化硅切片机形成批量订单，此外磁材切割设备签署大额订单。
研发投入持续增长，技术闭环优势进一步加强。
上半年公司研发费用 1.66 亿元，同比+100.87%，研发费用率为 6.58%，同比+0.39pct。设备方面，第五代金刚线晶硅切片机 GC700X 进行模块化升级，并新推出 GC-700XL、 GC-800XP 切片机，实现产品多元化， GC-GP950L 磨抛一体机具有高精度、大产能的技术优势， 8 英寸半导体切片机已在客户端量产并推出 12 英寸半导体切片机产品；耗材方面，公司储备金刚线细线型并对钨丝金刚线进行研发测试；硅片切割方面，大尺寸、薄片化、细线化快速推进， 182、 210mm 大尺寸硅片厚度从 150μ m 向 130μ m 迭代并实现良率的持续提升。公司依托技术闭环优势，实现技术及产品品质不断提升。
在手订单充沛，产能扩张助力业绩增长。
截止 23 年 6 月底，公司合同负债 6.56 亿元，同比+79.73%，公司光伏切割设备类产品在手订单合计金额 27.70 亿元（含税），同比+135.54%；创新业务设备在手订单合计金额 1.51 亿元（含税），同比+504.00%，在手订单高增为公司发展提供强劲动能。硅片切割加工及金刚线产能逐步释放，建湖（二期） 12GW 光伏大硅片项目预计 23 年 Q3 释放产能， 23 年底产能有望增至 38GW，此外宜宾（一期） 25GW 光伏大硅片项目预计 2024 年上半年投产，根据公司 6 月与英发睿能签订合作框架协议，已锁定其中 20GW 产能；壶关（一期）年产 4000 万千米金刚线项目预计 23 年 Q4 释放产能，新项目投产后公司金刚线年产能超 9000 万公里，市占率有望进一步提升。
盈利预测
预计公司 2023-25 年实现营收 61.81 亿元/87.91 亿元/113.23 亿元，归母净利润 13.98亿元/17.46 亿元/21.67 亿元，对应目前 PE 分别为 12X/10X/8X，维持“买入”评级。
风险提示
硅片价格持续下跌，产能扩张不及预期，下游需求不及预期