产品线不断扩张，1H23扣非净利润增长58%_股票频道

（以下内容从群益证券《产品线不断扩张，1H23扣非净利润增长58%》研报附件原文摘录）
盛美上海(688082)
结论与建议：
得益于国内半导体设备市场需求增长以及公司竞争优势的提升，1H23公司营收增长近5成，幷且规模效应进一步显现，净利润增长86%，扣非后净利润增长58%，收入规模及利润水平均创历史新高。
展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，2020年以来公司相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。在2022年又推出包括前道涂胶显影Track设备、PECVD设备等,为后续业绩增长构建新的增长点。预计公司2023、2024年实现净利润9.6亿元和13.2亿元，YOY分别增长44%和37%，EPS分别为2.22元和3.04元，目前股价对应2023-24年PE分别为47倍和34倍，给予买进建议。
国产替代推进，1H23净利润高速成长：受益于国内半导体下游行业设备需求的不断增加及公司产品的竞争优势，2023年上半年公司实现营收16.1亿元,YOY增长46.9%;实现净利润4.4亿元,YOY增长85.7%,扣非后净利润4.1亿元，YOY增长57.9%，EPS1.01元。分季度来看，第2季度单季公司实现营收9.9亿元,YOY增长34%，实现净利润3.1亿元，YOY增长32.8%，扣非后净利润3亿元，YOY增长27%。分业务来看，1H23公司清洗设备收入增长超过5成，另外ECP&炉管及其他设备收入同比增长42%，先进封装及其他设备收入增长64%，公司各业务线均实现快速增长，平台型半导体设备企业初步成型。从毛利率来看，1H23公司综合毛利率51.6%，较上年同期提升4.6个百分点，进一步推升公司净利润增长。
盈利预测：展望未来，预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，公司作为国内清洗设备领域的龙头，持续扩张产品线，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。我们预计公司2023-2024年净利润9.6亿元和13.2亿元，YOY分别增长44%和37%，EPS分别为2.22元和3.04元，目前股价对应2023-24年PE分别为47倍和34倍，公司作为领先的半导体清洗设备厂商，估值尚未完全反应未来成长空间，给予买进的评级。
风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。