产品线拓展营收稳健，软硬件实力丰富AI应用解决方案_股票频道

（以下内容从山西证券《产品线拓展营收稳健，软硬件实力丰富AI应用解决方案》研报附件原文摘录）
乐鑫科技(688018)
事件描述
公司发布2023年半年度报告。2023年上半年实现营收6.67亿元，同比增长8.66%；实现归母净利润0.65亿元，同比增长2.05%；实现扣非归母净利润0.54亿元，同比增长8.75%。单二季度，公司实现营收3.49亿元，同比+7.39%，环比+9.67%；实现归母净利润0.33亿元，同比-5.48%，环比+7.71%；实现扣非归母净利润0.29亿元，同比+2.82%，环比+12.26%。
事件点评
半年报业绩符合预期，盈利能力稳健提升。公司2023H1实现营收6.67亿元，较上年同期增加5,317.91万元，同比增长8.66%。其中芯片收入占比33.24%，较上年同期增加3,432.05万元，同比增长18.31%；模组业务收入占比65.62%，较上年同期增加1,522.65万元，同比增长3.60%。公司毛利率水平稳健提升，2023H1较上年同期+0.64pct，单季度毛利率自2022Q2实现环比四联增。
产品矩阵拓展至WirelessSoC领域，量产新品支持Matter应用。公司产品以“处理+连接”为方向，技术深度与产品品类同时拓展，产品边界已从Wi-FiMCU扩大至WirelessSoC领域。报告期内，公司首款支持Wi-Fi6的双核RISC-VSoCESP32-C6实现量产；新发双核RISC-VSoCESP32-P4具有AI指令扩展和先进的内存子系统；支持Matter应用的ESP32-H2产品线也进入批量生产阶段，有助于公司进入Thread/Zigbee市场。
加大AIoT领域研发投入，提供多场景AI应用解决方案。2023H1公司研发费用17,818.46万元，同比增长16.88%；研发费用率为26.71%，同比+1.88pct。研发投入主要用于提升AIoT领域软硬件设计开发能力，丰富下游应用解决方案。针对云端AI应用，提供自身Wi-Fi产品数据传输+第三方AI算法的高端方案，ESP32-S3已可对接ChatGPT或文心一言；针对AIoT领域，提供自研AIMCU+无线连接功能集成SoC的低成本方案，ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术可被广泛应用于智能家居设备。
投资建议
预计公司2023-2025年EPS分别为1.94\2.57\3.36元，对应7月28日收盘价122.79元，2023-2025年PE分别为63.3\47.8\36.5X，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
下游复苏不及预期：受全球宏观经济衰退影响，下游需求疲软2022年公司业绩下滑。目前下游消费类需求缓慢恢复，2023H1公司营业收入同比呈增长态势。但公司存在持续研发费用支出，且人力成本上涨存在刚性特征，若下游需求修复不及预期，则存在收入和业绩继续下滑的风险；
研发进展不及预期：公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度。如未能跟随技术发展及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响；
市场竞争加剧：公司在已进入市场面临与瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等具备较强研发资源和市场开发能力的国际著名芯片设计商的直接竞争，正在进入的低功耗蓝牙和Thread/Zigbee市场将挑战国际著名芯片设计商Nordic和SiliconLabs等。竞争环境和对手策略变化可能导致公司市场份额降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。