行业景气暂逢低谷，长期自主可控大势所趋_股票频道

（以下内容从华福证券《行业景气暂逢低谷，长期自主可控大势所趋》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
投资要点：
事件：公司发布2023年半年度业绩预告，2023年H1公司预计实现净利润1.10-1.30亿元，同比下降29.52%-16.71%，环比增长3.70%-40.74%；预计实现扣非归母净利润1.09-1.29亿元，同比下降29.60%-16.67%。
半导体、生物医药短期承压，长期增长无虞。2023年H1公司业绩同比有所下滑，主要系半导体及医药板块景气下行。虽然短期来看行业正遭遇逆风，但其长期成长依然无虞，据SEMI数据显示，2024年起全球12寸晶圆厂设备支出将恢复增长，且有望在2026年达到历史新高，而生物医药行业也将随着全球人口老龄化及生活水平的提高而稳健成长。此外，SIA数据显示，5月全球半导体销售额环比增1.7%，其中中国区环比增3.9%，连续三个月环比改善。这也预示着，此轮半导体周期中最艰难的时刻或将过去。
零部件乃半导体产业之基石，自主可控迫在眉睫。公司超净管阀是运输气体及真空的“血管”及“关节”，是决定半导体工艺性能的瓶颈之一。在当下自主可控提速的时间窗口，核心零部件的国产化落地可望接踵而至。与此同时，公司拟在新加坡设立全资子公司以配套全球客户。未来，随着新增产能逐步落地，公司半导体业务有望迎来全新机遇。
无菌包装空间广阔，原材料价格回落或将带来利润修复。据QYResearch数据显示，2022年全球无菌包装市场规模为145.6亿美元，预计将以2.99%的CAGR增至2029年的184.88亿美元。公司作为国内少有的在无菌包装领域实现全产业链贯通的企业，其产品已导入包含蒙牛、伊利在内的国内外一流乳企，未来成长可期。此外，当前大宗商品（铝、纸浆、聚乙烯等）的价格回落也或将为公司盈利能力带来修复。
盈利预测与投资建议：鉴于2023年H1全球半导体行业资本开支下行，我们预计公司2023-2025年的收入分别为30.74/39.70/53.03亿元(2023-2024原值33.74/44.18亿），归母净利润分别为3.44/6.12/8.65亿元(2023-2024原值5.10/7.57亿)。考虑到当前全球半导体行业已有触底迹象，且长期成长逻辑明确，以及公司在国产替代中的重要卡位，根据分部估值法，我们给予公司2023年46倍PE，对应目标价38.70元，维持公司“买入”评级。
风险提示：食品包装需求不及预期，半导体零部件国产化不及预期风险，地缘政治风险，原材料价格波动风险，产能扩张不及预期风险。