电子行业周观点：工信部加强算力产业重点产品研发，台积电计划扩充CoWos先进封装产能_股票频道

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：工信部加强算力产业重点产品研发，台积电计划扩充CoWos先进封装产能》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
上周沪深300指数下跌1.98%，申万电子行业上涨下跌4.56%，跑输指数2.58pct，在申万一级行业中排名第28位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商。
投资要点：
工信部宣布加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发：根据工信部在发布会的发言，我国的算力规模和数据中心机架近几年持续稳健增长，算力基础设施的发展将会是未来重点的布局方向。CPU、GPU和服务器等重点产品，是算力产业链的核心基础设施。伴随国内数字经济建设的推进以及人工智能大模型的应用落地，我们认为算力基础设施将会维持较强劲的需求，建议关注CPU、GPU和服务器等产业链的投资机遇。其次，在算力产业链，尤其是高端AI芯片产品及相关产业链，受到海外管制政策的影响，我国面临“卡脖子”问题，建议关注我国厂商自主可控的发展机遇。此外，目前国内高端AI芯片等相关产业链与国际先进水平仍有较大差距，建议关注结合Chiplet等先进封装技术、在AI芯片制造等关键核技术领域取得突破的厂商。
台积电召开Q2法说会，计划扩充CoWos先进封装产能：台积电预计其自身的AI芯片业务未来五年能够实现复合高增长，彰显其对AI产业景气度的较好预期。从台积电的法说会信息可以看出，CoWoS技术仍然是当前AI芯片的主流解决方案。台积电作为国际领先的代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。在此背景下，我国布局CoWoS技术的优质厂商有望参与到代工厂外包的部分制造环节，建议关注我国布局CoWoS先进封装制造的相关厂商。此外，为满足客户需求，台积电还计划到2024年底扩充一倍的CoWoS先进封装产能，建议关注CoWoS先进封装产能对其上游产业链的需求带动。
行业估值高于历史中枢：目前SW电子行业PE（TTM）为52.10倍，高于2018年至今平均值45.00倍，行业估值高于历史中枢水平。上周日均交易额870.28亿元，交易活跃度小幅提升。
上周电子板块上涨个股数少：上周申万电子行业457只个股中，上涨63只，下跌391只，持平3只，上涨比例为13.79%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。