电子：台积电23Q2业绩点评：二季度营收优于预期，AI发展推动半导体需求_股票频道

（以下内容从信达证券《电子：台积电23Q2业绩点评：二季度营收优于预期，AI发展推动半导体需求》研报附件原文摘录）
营收： FY23Q 2，台积电实现营收 156.8 亿美元，同比-13.7%，环比-6.2%，环比下滑主要系全球整体经济下行，下游需求疲软，并导致客户调整库存；毛利率为 54.1%，同比-5.0pct，环比-2.2pct，环比下降主要系产能利用率降低及电力成本上升，以及部分被更严格成本控制和更有利汇率所抵消；营业利润率为 42.0%，同比-7.1pct，环比-3.5pct；销售净利率为 37.8%，同比-6.6pct，环比-2.9pct。23Q2 出货量为 291.6万片（ 12 寸），同比-23.2%，环比-9.6%。
先进制程与下游分布：先进制程营收占比提升，汽车、 DCR 营收环比提升，其中 DCE 提升较明显， HPC、手机、 IoT 营收环比下降。 1）先进制程： FY23Q2 公司 7nm 及以下制程营收占比 53%（ 5nm 制程营收占比 30%， 7nm 制程营收占比 23%），环比+2pct。 2）下游应用： FY23Q2 公司 HPC 营收环比-5%，占比维持 44%；手机营收环比-9%，占比 33%； IoT 营收环比-11%，占比 8%；汽车营收环比+3%，占比 8%； DCE 营收环比+25%，占比 3%。 3）分区域：北美、中国、亚太、欧洲、日本占比分别为 66%、 12%、 8%、 7%和 7%。
资本开支与库存： FY23Q2 的 CapEx 为 81.7 亿美元，较 FY23Q1 减少了 17.7 亿美元。台积电仍维持此前给出的 FY23 CapEx 320~360 亿美元的指引，该指引较 FY22 CapEx 减少 11.8%~0.8%。 FY23 CapEx具体为 70-80%用于先进工艺， 10%-20%用于成熟工艺，剩余部分用于先进封装、 EBO 等。公司表示受整体经济下行、中国经济复苏速度慢于预期和终端市场需求疲软等不利因素影响，客户库存调整将延续至 23Q4。
23Q3 业绩指引：公司业务将受益 3nm 强劲增长，部分被客户库存调整抵消，公司预计 FY23Q3 营收为 167-175 亿美元（根据 1 美元兑 30.8新台币的汇率假设）； 3nm 初期量产将致毛利率微降，预计毛利率区间为 51.5%-53.5%；预计营业利润率区间为 38%-40%。面对产能利用率下降、 N3 量产、海外晶圆厂扩张以及通胀成本挑战，公司将努力改善盈利能力，预计长期毛利率将达到 53%及以上。
重视 AI 价值高地： AI 需求高增，有望驱动库存去化，我们看好 HPC等高性能计算产品与 AI 强需求共振。由 ChatGPT 引爆的 AI 算力储备赛将驱使台积电 HPC 等高性能计算半导体元器件销售收入增长，包括先进封装技术需求也将增长，公司将扩充先进封装业务产能以满足客户强劲需求。公司已将 AI 纳入资本支出和长期销售前景，预计 AI 领域业务在未来五年内 CAGR 接近 50%。
需求展望： PC 与智能手机需求仍旧疲软， 16、 18、 20nm 工艺需求下降。除 AI 外，其余应用场景需求在 23H2 均有疲软趋势。在 HPC 与智能手机应用支持下，公司预计 N3 节点将成为持续多年的强劲结构性需求。公司 N2 节点主要需求在 HPC、智能手机等。公司 CoWoS产能将增加大约一倍以满足客户强劲需求。公司预计 N3 节点营收于23H2 强劲增长；N3E 节点预计于 23Q4 量产；背面电源轨预计于 25H2提供客户，于 2026 年投产。
其他： ①按计划在南京扩充 28nm 产能以支持大陆用户； ②公司亚利桑那州晶圆厂 N4 节点生产计划推迟至 2025 年； ③日本产线采用 12、16、 22、 28nm 工艺，有望于 2024 年底量产；④正评估德国建设产线可行性，或用于汽车。
投资建议： CoWoS 产能释放， AI 需求预期良好，算力产业链持续受益。先进封装业务客户需求强劲，台积电预计供应紧张持续到明年底，CoWoS 产能将增加大约一倍。此外产业链反映 AI 服务器加单需求旺盛，增长前景广阔。我们建议持续关注 AI 算力和存储产业链：（ 1）算力：工业富联/沪电股份/寒武纪；（ 2）存储：兆易创新/东芯股份/北京君正/澜起科技/聚辰股份。
风险提示：下游需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。