芯碁微装首次覆盖报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间_股票频道

（以下内容从浙商证券《芯碁微装首次覆盖报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
投资要点
公司是国内直写光刻设备领军企业，自成立以来深耕直写光刻技术，积极拓展PCB领域和泛半导体领域。公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时公司不断推出用于掩模版制版、先进封装、新型显示、光伏电池等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入有望持续增长。
国内直写光刻设备领军企业，规模持续扩张
公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，已全面覆盖PCB领域细分产品，同时积极扩展泛半导体领域业务。2022年公司实现营业收入6.52亿元，同比增长32.51%，归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比增长28.66%。随着PCB高端需求增长及公司在泛半导体领域的业务成熟，公司业绩有望维持高增长。
PCB领域市场空间广阔，公司面临国产化和高端化契机
全球PCB市场空间广阔，长期增长趋势稳定，2022全球PCB产值预估为817.41亿美元。高端PCB产品需求增长带动直接成像设备市场空间扩大，2021年公司直接成像设备销售收入全球第三，市占率为8.1%。公司产品技术水平国内领先，接近国际头部厂商水平，有望实现对国外设备的进口替代。在下游公司积极布局高端PCB产品背景下，公司有望充分受益。
直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔，看好公司泛半导体业务
直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔。1)光刻是掩膜版制版的关键环节，国内下游市场空间广阔。2）预计2021-2025年中国大陆先进封装市场CAGR为29.91%，直写光刻方案占比提升。3）中大尺寸OLED预计扩产，2021-2024年全球Mini/Micro-LED市场CAGR预计为149%，拉动面板直写光刻设备需求。4）铜电镀工艺前景广阔，预计2023-2030年全球光伏铜电镀工艺所需曝光设备市场CAGR达67.51%。公司积极布局泛半导体业务，有望打造第二成长空间。
盈利预测与估值
我们预计公司2023-2025年营收分别为9.16/12.01/15.57亿元，同比增长40.42%/31.13%/29.60%，三年复合增速为34%；预计2023-2025归母净利润分别为1.99/2.82/3.84亿元，同比增速分别为45.93%/41.46%/36.21%，三年复合增速为41%。对应EPS为1.65/2.33/3.18元。参考可比公司，预计2023-2025年公司PE分别为49/35/25倍。公司PCB领域业务稳定增长，泛半导体领域业务前景广阔，未来发展前景光明，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
国产替代不及预期；行业周期性波动风险；业务拓展不及预期。