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（以下内容从东兴证券《东兴晨报》研报附件原文摘录）
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【东兴通信】紧抓AI之光——通信行业2023年半年度展望（20230712）
展望下半年，我们认为AI依然是今年主线，长期来看，建议关注中国光模块产业链崛起机遇。
本轮光模块800G周期有何不同？网络架构变革是800G超预期的原因。我们看到AI数据中心网络架构有两个变革：一是从Spine-Leaf架构→Fat-tree架构，二是GPUAll-to-all直连，两种变革都额外地、大幅地增加了光模块需求。
网络架构的变革的驱动力？大模型训练的本质是将权重参数网络多次迭代，海量的数据需要至少数百万次的迭代，直到输出可接受的结果。而分布式训练需要GPU之间通信，使得AI/ML数据中心东西流量大增，流量模式也异于传统云计算。Fat-tree是一种无阻塞（Non-blocking）的网络，可以提高网络效率，加快训练速度，适用于AI/ML训练的数据中心。GPU本身为了解决存储墙而对HBM的采用，虽然使得存储带宽大幅提升，但也使得网络带宽成为算力瓶颈，因此推动GPU进行all-to-all直连。
未来模型大型化的演进，会持续提升算力需求。HBM迭代加快，更高带宽的HBM3E有望今年底量产，将进一步推动网络带宽的提升。更高的算力、更大带宽的存储，必然需要升级网络。第二代800G产品将采用200GPAM4，可以进一步提升带宽、降低功耗。
光模块已成为我国优势产业，有望尽享800G红利。中国光模块厂商凭借强大的工程师红利，2022年已有七家进入全球前十，中际旭创更是凭借在数通领域的强大优势，与II-VI并列第一。我们认为，未来中国光模块厂商优势稳固，在全球光模块产业链中的比重将继续提升。上游器件&芯片国产化将有望加速。依托光模块的地位，上游器件&芯片的国产替代有望加速，国内主要光模块厂商扶持上游元器件的意愿明显。
我们认为，光模块产业链下一步可关注两个国产替代方向：1）中高端激光芯片。10GDFB国产化相当成熟，25GDFB国产化加速，50GDFB和100GEML仍有非常大的空间。2）TEC器件，光器件中价值量占比约13%，目前国产化程度低于光芯片以及陶瓷外壳，未来有望受益于国产替代+数据中心/激光雷达不断增长的激光芯片温控需求。
(分析师：李美贤执业编码：S1480521080004电话：13718969817)