全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌_股票频道

（以下内容从中航证券《全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌》研报附件原文摘录）
核心观点：需求遇冷，晶圆火热，内资扩产是战略亦是商业
战略意图强烈，需求遇冷不减晶圆厂扩产热情。2022年末全球硅晶圆总产能2546万片/月（等效8英寸），同比增长9.5%，预计2025年末达3306万片/月，预计2022-2025年期间CAGR达9.1%。各国政府出台相应政策鼓励晶圆厂建设，半导体产业全球分工的合作模式被逐渐打破，“孤岛化”趋势显现。然而，需求侧，新品创新乏力，消费电子景气度持续下行，23Q1，全球智能手机、PC、平板出货分别同比下降15%/29%/20%，消费电子的回暖预期要到2024年。供需的两面景象，引发产业对产能过剩的担忧。我们认为，2022年受制于半导体设备产能瓶颈，产能过剩尚不明显；但若长期需求疲软，过度建设会对晶圆代工造成一定冲击。但在AI和汽车/工业的驱动下，高端先进制程、特色工艺成熟制程代工机会尚存。
全球晶圆厂发展的几大趋势：1）未来扩产以12英寸为主，80%以上的产能增量来自12英寸；2）存储IDM占据全球4成以上的晶圆产能，功率模拟类产能存在供需缺口，以TI为代表的模拟大厂集体奔赴12英寸，预计22-25年CAGR超40%；3）代工/逻辑产线延续“摩尔定律”，台积电N3进入量产，N2计划2025年量产；此外，平板、可穿戴等终端产品，以及特色工艺代工需求也为成熟制程带来发展空间，二者齐头并进。
中国自主产能供不应求，先进制程亟待突破。2022年位于中国大陆的产线产能612万片/月（等效8英寸），占全球总产能的24%，但内资产能仅406万片/月，占全球16%的市场份额。2022年中国大陆半导体销售金额占全球的32%，内资产能几乎只能满足一半的大陆芯片需求，且中国大陆90%以上为成熟制程，仅中芯南方产线有少量先进制程产能。在美日荷的联合制裁下，中国大陆先进制程突破需要高端半导体设备先行。投资方面，我们认为关注两个方向：1）成熟制程扩产，有望优先获得客户大规模订单的公司；2）技术实力强劲，有望突破先进制程的设备公司。
建议关注：内资晶圆厂：中芯国际（先进制程突破）、中芯集成（特色工艺代工）；半导体设备：北方华创、拓荆科技、华海清科、精测电子等。光刻机零部件：福晶科技、茂莱光学、福光股份、奥普光电。
假设条件：①产能爬坡进度：逻辑产线28nm及以上：T+1/T+2/T+3：30%/50-70%/85%-90%；模拟产线：T+1/T+2：50%/90%；②公司已宣布建设的项目能如期投产和爬坡，暂不考虑因终端疲软等因素而延期或停摆，暂不考虑制裁因素影响国内晶圆厂扩产。
风险提示：半导体制裁蔓延至成熟制程、下游需求不及预期、产能过剩的风险。数据来源于公开资料、Omdia报告等，仅统计66家主要厂商，总体产能趋势符合其他第三方统计，部分数据存在偏差，仅供参考。