(以下内容从东吴证券《光伏设备行业点评报告:苏大维格图形化设备顺利验证中,电镀铜产业化持续加速》研报附件原文摘录)
投资要点
事件:2023年7月4日据公司微信公众号,苏大维格自行研发的高速低成本投影扫描光刻设备已顺利搭建完成,正在与下游客户做相关验证工作。
图形化设备持续优化,栅线精度可达8.063微米。
苏大维格将微纳光学技术/产品拓展至光伏铜电镀图形化设备领域,创新性提出投影扫描光刻方案,相较于LDI激光直写方案,具备成本低、核心零部件全部国产的优点;相较于接近式曝光方案,虽然接近式曝光成本最低、设备自动化要求最低,但易与感光材料发生作用,栅线形状不易控制,而投影光刻由于光具有一定的方向性,通过镜头设计的角度,实现栅线倒梯形结构方面有天然优势。
根据微信公众号,我们判断目前投影扫描光刻方案叠加分辨率较高的光刻胶,设备所产出的栅线精度已达8.063微米。如果为便宜的普通感光油墨,公司的设备能够支持12或14微米的栅线精度,完全可以满足下游电池厂需求。
电镀铜设备进展加速,下游积极验证交付中。
2023年1月罗博特科与国电投就铜栅线异质结电池VDI电镀技术的解决方案达成战略合作,2月双方技术团队完成第一阶段的设备可行性验证,结果超出预期,3月双方技术团队进行第二阶段验证,6月罗博特科又向头部客户交付了单体1GW的电镀设备;6月29日太阳井召开电镀铜技术说明会,预计2023年实现GW级HJT电镀产线交付,2024年8GWHJT电镀铜产线订单,2025年20GWHJT电镀铜产线订单。
电镀铜产业化进程加速,助力HJT降本增效。
电镀铜能够节约HJT银耗、提升0.3-0.5%效率,关键在于提升效率而非降本,未来HJT+铜电镀组件效率才有可能达到740W,我们预计电镀铜设备2023-2024年以中试线验证测试为主,2025年有望实现设备定型和稳定量产。目前图形化设备商芯碁微装、苏大维格均在积极验证中;金属化设备商罗博特科、东威科技均与国电投达成战略合作;整线设备商迈为股份有望Q3交付华晟中试线。
投资建议:图形化环节推荐迈为股份,建议关注芯碁微装、苏大维格,金属化环节推荐迈为股份(启威星)、东威科技、罗博特科。
风险提示:研发进展不及预期,下游扩产不及预期。
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