电子行业周报：Ai芯片、800G光模块持续加单，继续看好受益产业链_股票频道

（以下内容从国金证券《电子行业周报：Ai芯片、800G光模块持续加单，继续看好受益产业链》研报附件原文摘录）
电子周观点：
Ai芯片、800G光模块持续加单，继续看好受益产业链。Ai芯片需求强劲，全球各大云厂商纷纷大力采购Ai芯片的采购力度，英伟达二季度业绩指引大超预期，台积电紧急增加CoWoS封装产能。根据产业链信息，字节公司今年已向英伟达订购了超过10亿美元的GPU产品，仅仅字节一家公司的采购量，可能会超过去年全年英伟达在中国销售的商用GPU的总和，字节到货和没到货的A100与H800预测总计有10万块。国内其他有云计算业务的公司也纷纷加大Ai芯片的采购，另一家大公司今年以来的订单量也达到了万卡级别，金额至少超过10亿元。腾讯率先采用H800,在今年3月发布的腾讯云新版高性能计算服务中已国内首发采用了H800芯片。此外，百度、阿里、美团、B站等互联网公司，也都在加大GPU芯片的采购。海外巨头对A100/H100采购更加积极，今年3月，微软又宣布已帮助OpenAI建设了一个新计算中心，其中包括数万块A100。Google在今年5月推出了一个拥有2.6万块H100的计算集群ComputeEngineA3，服务想自己训练大模型的公司。除了Ai芯片需求强劲外，800G光模块也需求旺盛，加单消息不断，根据产业链信息，目前海外几大巨头给到800G光模块供应商的预期2024年已上升至1000万只，光模块厂商正在大力扩产，以应对爆发时需求增长。根据产业链调研，用于800G光模块的DSP芯片目前交期在20-30周，目前需求旺盛，也出现厂商加价要求提前交货的情况。预测2024年在需求大幅提升的情况，光芯片也有可能出紧缺的情况。另外用于GPU的HBM芯片也在出现了涨价，交期延后的情况，新一代HBM3的带宽最高达819GB/s，英伟达在H100上配置了海力士HBM3，今年以来HBM3价格出现了大幅增加。整体来看，我们认为Ai芯片、800G光模块需求持续超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。
细分赛道：1)半导体代工：2023年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。2)半导体设备：北方华创2023年1-5月设备订单增长30%，下游晶圆厂稼动率有望回升，日本半导体设备管制落地，设备国产化率持续提升。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转。4）工业、汽车、安防、消费电子：需求平淡，MR、华为链值得期待。消费电子：6月6日苹果发布其XR产品，售价3499美元、预计于2024年初上市发货。售价高于此前预期、上市时间晚于此前预期。根据中国证券报，华为上调2023年手机出货量目标至4000万部。建议积极关注华为供应链企业。5）PCB：景气度同比承压但环比改善，服务器是唯一环比下滑板块。从台系PCB产业链5月月度营收可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，但环比已经有所改善，这一改善主要体现在消费电子领域。6）元件：LED显示需求复苏，MiniLED加速渗透。面板厂商维持控产，预计面板价格将持续稳定回升，盈利能力有望改善。7）IC设计：看好顺周期的存储器与数字类Soc。存储板块：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势。数字类Soc：库存加速去化，复苏及AI在终端应用落地推动需求逐步改善
投资建议：
整体来看，我们认为Ai需求拉动GPU芯片、800G光模块需求持续超预期，电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。重点受益公司：重点受益公司：中际旭创、沪电股份、唯捷创芯、伟测科技、精测电子。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。