电子行业周报：日本半导体设备制裁落地，全面国产化加速推进_股票频道

（以下内容从中航证券《电子行业周报：日本半导体设备制裁落地，全面国产化加速推进》研报附件原文摘录）
行情回顾
本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为-0.1%、在申万一级行业涨跌幅中排名第7。电子行业（申万一级）基本持平，大盘下跌，跑赢上证指数2.07pct，跑赢沪深300指数2.28pct。电子行业PE处于近五年42.3%的分位点，电子行业指数处于近五年49.5%的分位点
中外半导体进一步脱钩，从去“A”化转向全面国产化
2023年5月23日，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，并将于7月23日正式施行。本次法案是3月31日，日本产业经济省修改《外汇及外国贸易法》相关法令征求意见稿的正式通过，出口管制范围并未进一步扩大，限制对象包括3项清洗设备、11项成膜设备、1项热处理设备、4项噪光设备、3项蚀刻设备、1项测试设备，共计6大类23项芯片制造设备，且对于较多细节和技术参数限制更为明确。
日本半导体设备实力强劲，在诸多细分领域占据一席之地
根据日本半导体制造装置协会数据，2022年日本半导体设备合计出货273.5亿美元，占全球半导体设备市场份额的25.4%。据VLSIResearch数据2021年Top10的半导体设备公司中，日本企业占据四席，其中东京电子TEL位列第3，爱德万Advantest位居第6，迪恩士DNS位列第7，日立国际电气KE位居第9，并且孕育了较多细分领域龙头。TEL作为平台型龙头，2022年在涂胶显影市场份额达89%，干法刻蚀达25%，薄膜沉积市场公司整体份额为34%；清洗设备，无其是单片清洗领域，DNS独占35%以上，TEL的清洗设备市场份额也高达29%。爱德万测试占全球33%的份额。此外，Nikon与Canon的光刻设备，Ebara的CMP设备，及Disco的晶圆减薄设备均具备全球竞争力
氧化扩散、刻蚀、光刻等环节对日本强依赖，对标企业有望受益。
根据海关总署数据，2022年中国半导体设备合计进口额为186.8亿美元其中从日本进口的金额为58.9亿美元，占比31.5%。其中，氧化扩散等热处理设备对日依赖度近60%、其他设备（如清洗、涂胶显影等）从日本进口的金额占比也高达55.2%；此外，31.1%的等离子干法刻蚀设备及约30%的光刻设备也从日本进口。日本限制对华出口，国内对应标的将直接受益从去“A”到去“”到全面国产化、也为国内设备公司打开了更大的成长空间。
建议关注
检测/量测设备：【精测电子】；热处理设备、刻蚀、CVD等：【北方华创】刻蚀、CVD：【中微公司】；涂胶显影设备：【芯源微】；CVD/ALD：【拓荆科技】；清洗设备：【盛美上海】；CMP、减薄机等：【华海清科】
风险提示：
美国制裁蔓延至成熟制程、国内光刻机研发进展不及预期、产能建设进度不及预期。