半导体行业事件点评：市场需求分化，Q2晶圆代工厂业绩预期略有差异_股票频道

（以下内容从湘财证券《半导体行业事件点评：市场需求分化，Q2晶圆代工厂业绩预期略有差异》研报附件原文摘录）
核心要点：
Q1市场需求复苏不及预期，晶圆代工龙头营收承压
2023YQ1半导体下游市场需求延续结构性成长，手机、PC等消费电子需求依旧疲软，销量同环比下滑延续，服务器市场需求增长转弱。新能源汽车、储能等需求保持增长，但增速放缓。受需求端消费电子市场的持续疲软，叠加2022Q1市场的高基数效应影响，2023Q1消费电子营收占比较高的晶圆代工龙头业绩同环比皆出现下滑，Q1单季台积电营收同比下滑4.8%；联华电子营收同比下滑19.82%；中芯国际营收同比下滑13.2%；格罗方德营收同比下滑5.1%。
消费电子疲软依旧，新能源汽车、工业等结构性增长放缓
2023Q1智能手机的需求低迷也蔓延至了高端机领域，台积电智能手机业务条线营收同比下滑19.11%。中低端手机、PC需求持续下滑，联电、中芯国际及格罗方德的智能手机/通讯业务营收同比跌幅均超20%。新能源汽车结构性增长放缓，但在晶圆代工企业的各业务中表现依旧亮眼；台积电汽车电子业务同比增长33.23%，联电其他业务（包含汽车电子）营收增长8.48%，中芯国际其他业务（包含汽车电子）营收同比增长11.2%，格罗方德的汽车电子业务营收同比增长122.22%，华虹半导体的工业及汽车业务营收同比增长69.5%。
需求维持结构性增长，晶圆代工厂Q2预期略有分化
Q2消费电子市场仍处于去库存、低新增订单量的阶段；晶圆代工龙头预计2023H2消费电子市场需求或迎来复苏。汽车电子领域需求保持稳定，但2023H2增速或放缓，中长期汽车电子仍是晶圆代工企业营收上行的重要驱动力。代工龙头受下游需求及业务布局呈现差异化影响，业绩预期略显分化，Q2中芯国际预计营收环比微幅增长，华虹半导体、联电及格罗方德预计营收环比基本持平，台积电预计营收环比下滑约6.7%。
投资建议
2023H2需关注智能手机、PC等传统消费电子的库存去化及新品的市场需求变动，本轮下行主要系消费电子需求疲软导致，若市场需求出现复苏，则晶圆代工龙头中短期受益于下游需求复苏带动，营收有望较快回升；长期则受益于新兴需求成长及先进封装等新技术落地放量，建议关注龙头企业在特色工艺、汽车特定技术、Chiplet等领域的研发进展。建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。
风险提示
市场需求下滑；技术研发不及预期；宏观政策变化不及预期。