通信及电子行业周报：硅光进入光模块主流，关注CPO产业链发展机会_股票频道

（以下内容从国元证券《通信及电子行业周报：硅光进入光模块主流，关注CPO产业链发展机会》研报附件原文摘录）
报告要点：
市场整体行情及通信、电子细分板块行情回顾
周行情：本周（2023.05.08-2023.05.12）上证综指回调1.86%，深证成指回调1.57%，创业板指回调0.67%。本周申万通信回调2.06%，申万电子回调0.16%。考虑通信及电子行业的高景气度延续，相关企业经营业绩的不断兑现可期，我们给予通信及电子行业“推荐”评级。
细分行业方面：本周（2023.05.08-2023.05.12）根据通信板块三级子行业划分来看，通信线缆及配套上涨幅度最高，涨幅为1.42%；通信网络设备及器件回调幅度最高，跌幅为3.52%，本周各细分板块主要呈回调趋势。根据电子板块三级子行业划分来看，品牌消费电子上涨幅度最高，涨幅为3.06%；半导体设备回调幅度最高，跌幅为9.07%，本周各细分板块主要呈上涨趋势。
个股方面：本周（2023.05.08-2023.05.12）通信板块涨幅板块分析方面，联特科技（26.91%）、汇源通信（18.72%）、亿通科技（17.31%）涨幅分列前三。电子板块涨幅板块分析方面，宝明科技（32.46%）、联动科技（29.06%）、国光电器（28.74%）涨幅分列前三。
Light Counting：硅光已进入光模块主流，需重点关注下一代光子集成电路
5月11日消息，在“2023中国光通信高质量发展论坛”之“光芯片与高端器件技术研讨会”上，Light Counting创始人Vladimir Kozlov对下一代光子集成电路的新趋势进行深入探讨与分析。
在过去十年里，硅光技术是影响该光模块行业的一个因素。去年LightCounting预计硅光的市场规模将持续增长，到2027年硅光的市场规模将超过50%。
硅光有许多优点，在十年前就已为人所知，包括PIC代工业务模式、光电集成以及晶圆规模组装及制造等。但全集成设计还需要一系列新技术来实现。Vladimir Kozlov表示，绝缘体上硅（SOI）晶圆为集成广泛的其他光学材料提供了平台，包括非线性光学晶体如铌酸锂，半导体芯片如磷化铟和聚合物。这些新材料对于持续改进PIC性能和使新产品进入更广阔的市场至关重要。
Vladimir Kozlov介绍，集成光学器件的功能通常受到光损耗或调制器、波导以及耦合光进出PIC的功率损失的限制。使用更透明的材料，提高耦合效率和薄膜光学放大器的集成应该会取得进一步的进展。低噪声量子点半导体放大器和薄膜EDFA的集成可能会加速这一领域的进展。一旦可用，低损耗和更复杂的PIC将在光开关和处理器、陀螺仪和其他传感器以及量子通信系统和计算机中得到应用。
建议关注方向：光模块CPO技术
推荐标的：
设备商：中兴通讯（000063.SZ）；
光通信：中际旭创（300308.SZ）；
风险提示
国际政治环境不确定性风险；原料价格上升风险。