基础化工行业周报：电子产品朝高集成化发展，导热材料需求空间广阔_股票频道

（以下内容从开源证券《基础化工行业周报：电子产品朝高集成化发展，导热材料需求空间广阔》研报附件原文摘录）
本周（5月8日-5月12日）行情回顾
新材料指数下跌1.31%，表现弱于创业板指。半导体材料跌5.07%，OLED材料跌0.44%，液晶显示跌0.25%，尾气治理涨0.72%，添加剂涨1.3%，碳纤维跌4.86%，膜材料跌1.25%。涨幅前五为艾可蓝、奥来德、蓝晓科技、时代新材、银禧科技；跌幅前五为杭氧股份、神工股份、沪硅产业、金宏气体、容大感光。
新材料周观察：电子产品朝高集成化发展，导热材料需求空间广阔
电子产品朝高性能、微型化和密集化方向发展，导热材料行业迎来新的发展机遇。高温将严重影响电子元件的使用性能及可靠性，根据《电子器件散热及冷却的发展现状研究》（郭磊）数据，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统可靠性将降低50%。而导热材料是通过提高电子器件导热、散热效果，进而提高其使用性能的功能性材料，现已成为下游下游数据中心、消费电子、汽车电子、通信设备等领域不可或缺的材料。随着电子信息技术的不断进步，电子产品逐步朝高性能、微型化和密集化方向发展，而产品内部更加高的集成度意味着可用于散热的空间更为狭小，使得产品散热需求持续提升。因此，在此背景下，导热材料行业迎来新的发展机遇。根据头豹研究院数据，预计2024年国内导热材料市场规模或将达到186亿元，2019-2024年（预测）复合增长率为17.3%。根据苏州天脉招股书、Pconline等数据，目前主要的散热材料包括：导热凝胶、导热片、石墨散热膜、热管、VC均热板等，导热系数分别为2.1-6.0、1.2-14.0、300-1,900、5,000-8,000、20,000+W/(m·K)。根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，即各类散热材料均具有较好发展前景。下游电子行业为散热材料带来新发展机遇的同时，也对散热材料新能提出了更多的要求。如对石墨散热膜耐弯折性及柔韧性提出更高要求；要求热管和均温板的厚度控制在合理范围且仍保持优秀的散热效果。看好在行业中进行提前布局，并具备较强研发能力的企业。受益标的：中石科技。
重要公司公告及行业资讯
【永和股份】签署股份认购协议：公司控股股东童建国与公司签署了《附生效条件的股份认购协议》，公司拟向包括公司股东童建国先生在内的不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过19亿元，其中股东童建国先生拟认购金额1.20亿元-2亿元。
受益标的
我们看好在国家安全、自主可控战略大背景下，化工新材料国产替代的历史性机遇：【电子（半导体）新材料】昊华科技、鼎龙股份、国瓷材料、阿科力、洁美科技、长阳科技、瑞联新材、万润股份、东材科技、松井股份、彤程新材等;【新能源新材料】泰和新材、晨光新材、宏柏新材、振华股份、百合花、濮阳惠成黑猫股份、道恩股份、蓝晓科技、中欣氟材、普利特等；【其他】利安隆等。
风险提示：技术突破不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动等。