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晨会纪要

来源:平安证券 2023-05-15 08:38:00
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(以下内容从平安证券《晨会纪要》研报附件原文摘录)
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【平安证券】债券深度报告*关于公募REITs扩募的七问七答*20230513
研究分析师 : 刘璐 投资咨询资格编号 : S1060519060001
研究分析师 : 郑子辰 投资咨询资格编号 : S1060521090001
核心观点 : 截至23年5月5日,扩募的4单REITs扩募对于现金分派率的拉动范围在0.05%-0.58%之间,但对于这种拉动,市场已经有一定程度定价,综合考虑扩募后的现金分派率绝对值排序为:博时蛇口REIT>中金普洛斯REIT>红土盐田港REIT>华安张江光大REIT,相比3YAA企业债到期收益率3.52%大约有10BP-52BP的利差。相比之下,当前博时蛇口REIT和中金普洛斯REIT的估值性价比更高,估值在产权类REITs更靠前,可以关注其投资机会。
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研究分析师 : 范城恺 投资咨询资格编号 : S1060523010001
核心观点 : 2023年4月美国CPI和核心CPI同比增速如期回落,市场进一步押注美联储6月不加息、下半年降息。但值得注意的是,2023年以来,美国通胀回落速度比2022下半年更慢,供给改善带来的利好正在耗尽,而需求驱动的通胀仍然顽固。我们认为,美国通胀风险或在下半年,当基数效应利好不再,美国标题通胀率可能企稳,且不排除超预期反弹。具体地,下半年汽车价格回升、住房租金回落滞后、以及能源价格反弹的风险均值得关注。若下半年美国通胀较为顽固,美联储将较难降息,美国中期经济衰退风险将进一步上升。
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利用率维持满产*强于大市20230512
研究分析师 : 付强 投资咨询资格编号 : S1060520070001
研究助理 : 徐碧云 一般证券从业资格编号 : S1060121070070
核心观点 : 投资建议:华虹半导体作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂,在特色IC和功率器件领域持续深耕,重点发力汽车和工业市场。从公司的业绩发布会看到,半导体市场继续在分化,当前芯片低迷状态尚未改善,库存仍在消化中,下游消费电子、通讯、计算机市场需求依然疲软,而汽车、工业等市场的MCU、智能卡、IGBT和超级结需求较好,建议关注相关赛道和业务已经取得突破的公司。IGBT、超级结方面,推荐时代电气、斯达半导,建议关注东微半导;MCU方面,推荐兆易创新。





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