半导体设备零部件|2022年报&2023年一季报总结：设备及零部件国产化加速，在手订单饱满

（以下内容从东吴证券《半导体设备零部件|2022年报&2023年一季报总结：设备及零部件国产化加速，在手订单饱满》研报附件原文摘录）
核心逻辑&相关标的
投资逻辑
业绩增速短期受海外周期影响，下半年景气度有望修复
2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入131亿元，同比+33%，归母净利润19亿元，同比+63%，利润增速强于营收，板块业绩增速上行，主要受益海外半导体产业链高景气和国内零部件国产化，各厂商加速产能释放，规模效应摊薄费用。其中，纯度最高、产品线最广的平台型厂商富创精密上市进入高速扩张期，营收、归母净利润同比+83%/94%，表现显著优于行业。2023年Q16家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入28亿元，同比+11%，归母净利润3亿元，同比+6%，受海外周期下行、地缘政治因素影响，增速放缓。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，业绩增速有望逐步回暖。
受益半导体设备及零部件国产化提速，双重国产替代前景可观
1）大陆晶圆供不应求，下游扩产及产业链东移是长期趋势。2021年中国大陆晶圆产能全球占比仅为16%，远低于半导体销售额全球占比（2021年约35%）。在政策扶持和IC设计加速崛起驱动下，大陆晶圆厂扩产、全球晶圆产能东移将成为半导体产业长期发展趋势，国内设备、零部件需求持续旺盛。2）设备国产化率提升，国产设备商快速崛起。半导体是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业，其中设备是产业链的支撑环节。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，海外制裁升级背景下，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。3）核心零部件市场规模超150亿美元，国产化率不足10%。半导体设备零部件约占设备价值量的50%，2022年国内半导体设备市场规模预计约300亿美金，对应半导体设备零部件市场规模为150亿美元。由于起步较晚、技术壁垒高，核心半导体设备零部件国产化率不足10%，国产零部件厂商成长天花板极高。4）拓品+扩产路线清晰，零部件厂进入业绩兑现期。
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