电子行业周报：Q1业绩承压，有望逐季向上_股票频道

（以下内容从国金证券《电子行业周报：Q1业绩承压，有望逐季向上》研报附件原文摘录）
电子周观点：
电子Q1承压，业绩有望逐季向上。受到地缘政治冲突、高通胀、终端需求低迷及库存较高等不利因素影响，电子半导体Q1业绩承压，A股电子行业公司Q1营收5616亿元，同比下降6.4%，归母净利润129亿元，同比下降55.3%。海外半导体大厂也表现低迷，英特尔2023财年第一财季营收为117亿美元，同比下降36%，创造了2010年以来的历史新低，净亏损28亿美元，同比下降134%；AMD2023年Q1营收53亿美元，同比下降9%，净亏损1.39亿美元，同比下降118%，预测Q2营收按中位数将同比下降19%；高通、联发科业绩也是同比大幅下降。根据产业链信息，4月晶圆代工厂产能利用率整体呈现下降趋势，台积电产能利用率约70-90%，三星低于85%，联电在70%左右，中芯国际在70-80%，世界先进在50-65%，力积电低于60%。国内半导体自主可控、国产替代需求加速，半导体设备板块业绩表现亮眼，Q1营收为53亿元，同增51%，归母净利润为6.7亿元，同增89.7%。随着晶圆厂稼动率调降，芯片库存有所减少，A股半导体芯片公司库存月数从2022年Q3的8.6月下降到2023年Q1的7.5月。整体来看，我们认为电子Q1业绩承压，后面三个季度有望逐季向上，继续看好AI新技术需求驱动、自主可控（半导体设备、材料）及需求反转受益产业链。半导体设备：看好自主可控+复苏预期带来整体板块性机会。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23年capex短暂下修后有望重回上升通道。材料行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，下半年有望环比改善。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会增加，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证。
半导体材料：材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，下半年有望环比改善。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会增加，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证，看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块。
其他细分赛道：1）工业、汽车、安防、消费电子：汽车销量平淡，特斯拉4天2轮涨价值得关注。工业需求整体较为平淡，建议积极关注国产化率较低的光刻机光学和工业连接器。消费电子国内智能手机产量3月同比下降7%、1~3月同比下降14%，需求疲软、但下滑幅度有所缓解。2）PCB：从A股PCB产业链2023年一季报业绩可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，可见景气度仍然承压，不过我们从台系PCB产业链数据可以看到整个产业链环比已经出现逐季修复之势，虽然斜率不高，但我们的观点认为不需要太过悲观。3）被动元件：需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，虽需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。4）IC设计：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势，维持本轮存储周期在今年二三季度迎来止跌预期。
投资建议：
我们认为电子Q1业绩承压，后面三个季度有望逐季向上，继续看好AI新技术需求驱动、自主可控（半导体设备、材料）及需求反转受益产业链。重点受益公司：北方华创，中微公司，华海清科，精测电子，赛腾股份。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。