公司信息更新报告：封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升_股票频道

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升》研报附件原文摘录）
深南电路(002916)
封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升，维持“买入”评级
公司发布2023年一季报，实现营业收入27.8亿元，YoY-16.0%，归母净利润2.1亿元，YoY-40.7%，扣非归母净利润1.8亿元，YoY-44.8%。2023Q1下游服务器等产品仍处于去库存的状态，预计2023年下半年好转，我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为16.9/20.0/22.7亿元，YoY+3.1%/18.5%/13.2%，当前股价对应PE为25.0/21.1/18.6倍，考虑到在下游需求较为低迷时，公司作为龙头厂商仍能维持稳健经营，底部扩充高阶产能，有望受益于新一轮数通行业迭代浪潮及FCBGA国产化的产业趋势，维持“买入”评级。
春节因素影响带动2023Q1环比2022Q4回落，PCB行业底部已现
公司2023Q1单季度毛利率为23.1%，环比2022Q4基本企稳，净利率为7.4%，环比回落5.7pct，主要因2023Q1计提9372万元资产减值损失，金额相较于2022Q1的7951万元增长17.9%，但仍符合季节性规律。分业务看，公司封装基板业务中，存储产品是主要的下游，等待市场需求明朗后，下游存储厂商将增加BT载板的备库需求，无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升；PCB业务，公司数通业务仍面临下游库存调整的压力，2023Q1仍处于行业需求的底部，预计2023H2随着行业数据中心的订单回暖，公司PCB业务有望实现盈利回升。
公司是国内领先布局FCBGA的厂商之一，有望加快封装基板国产化进程
公司是国内领先布局FCBGA基板的厂商之一，亦是国内PCB规模领先的厂商，FCBGA在部分线宽线距的工艺上依靠过往PCB的生产经验，公司有望凭借客户认可、技术能力的长期积累实现FCBGA产品的量产突破。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设，预计将于2023年第四季度连线投产，国产进程加快。
风险提示：通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、FC-BGA产能爬坡不及预期。