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公司信息更新报告:2023Q1覆铜板业务稳健,高端产品持续精进

来源:开源证券 作者:刘翔,林承瑜 2023-05-04 08:47:00
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(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:2023Q1覆铜板业务稳健,高端产品持续精进》研报附件原文摘录)
生益科技(600183)
2023Q1覆铜板业务稳健,高端产品持续精进,维持“买入”评级
公司发布2023年一季报,实现营业收入37.6亿元,YoY-21.2%,归母净利润为2.5亿元,YoY-48.6%,其中生益电子营业收入为7.4亿元,YoY-13.7%,净利润为-0.04亿元,YoY-105.4%。公司因生益电子并表的PCB业务呈现亏损,环比净利润回落,我们下调盈利预测,预计2023-2025年归母净利润为18.1/26.4/35.0(前值为18.6/27.0/35.6)亿元,当前股价对应PE为20.8/14.2/10.7倍,因覆铜板价格有望回升,高端覆铜板产品结构占比提升,高速高频、封装基板材料的国产化诉求增强,维持“买入”评级。
2023Q1覆铜板业务归母净利率环比稳健,生益电子亏损导致并表利润下降
公司2023Q1归母净利率为6.6%,其中覆铜板业务贡献利润约为2.5亿元,归母净利率8.3%,环比2022Q4提升0.1pct,高于2022Q3单季度覆铜板业务归母净利率6.2%,盈利能力优于国内同行,覆铜板行业见底回升。生益电子并表部分,因东城四期厂区全线试生产,固定成本增加,而通信订单尚未回暖导致亏损。由于2022年下游持续去库存,导致覆铜板订单需求走弱,价格回落,目前国内市场有望率先复苏且呈现回暖,预计2023年下半年公司覆铜板业务价格有望向上。
公司高端产品持续布局,新材料研发巩固龙头地位
公司有望在支撑客户结构的完整产品序列基础上,进一步提升高端领域的占比,寻求维护客户关系与高回报利润之间的平衡,同质化产品通过品质取胜,可以维护客户关系,高频高速、封装基板材料等差异化竞争的产品提升利润。公司在产品路线日趋完善的基础上,结合电子产品未来的发展趋势制定技术路线图,在现有的技术平台基础上开发新品类,有望成为终端功能解决方案厂商,在产业链上下游获得议价权。
风险提示:下游需求回暖不及预期、行业竞争加剧、上游原材料大幅涨价、公司产能扩张不及预期、新材料验证不及预期。





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