短期业绩承压，长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破_股票频道

（以下内容从华安证券《短期业绩承压，长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破》研报附件原文摘录）
深南电路(002916)
主要观点：
事件
4月26日盘后，公司发布2023年第一季度报告。23Q1实现营业收入27.85亿元，同比减少16.01%；实现归母净利润2.06亿元，同比减少40.69%；实现扣非后归母净利润1.79亿元，同比减少44.83%。Q1毛利率为23.05%，同比下降3.74pcts，环比下降0.71pct。
业绩点评
公司Q1业绩略低于预期，我们认为主要系以下原因：
①行业需求：PCB行业处于周期磨底阶段，一季度通信、服务器、汽车等细分行业均表现平淡，BT载板需求并未见复苏（一季度封装行业处于低景气度），PCB&载板整体均维持在较低稼动率水平。
②新产能爬坡：BT载板无锡二期、PCB南通三期开始爬坡，前期人员等费用支出较高，拖累公司盈利能力。
高速服务器PCB技术领先，长期看好公司高端产品布局
TrendForce预测23年AI服务器出货量增速为15.4%，23~27年复合增速为12.2%。PCB作为AI服务器的重要元件之一，层数从Whitley平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上；CCL类型从M4提升至M7；ASP增长为普通服务器的三倍，达10000元以上，提升显著。公司深耕服务器高速板多年，技术实力领先，根据我们的测算公司22年数据中心服务器板占PCB营收14%左右。
BT载板底蕴深厚，关注ABF载板0到1技术突破
全球载板市场空间约170亿美金，其中近60%为难度较高的ABF载板，呈倒金字塔结构。目前载板整体国产化率约10%，ABF载板国产化率接近于0，卡脖子瓶颈突出、国产替代空间巨大。在大芯片封装中，Chiplet技术弯道超车效果显著，ABF载板将良好适配目前国情下Chiplet的封装需求。根据我们的调研，公司ABF载板进度领先，广州项目或将于23Q4实现工厂连线。
此外，公司2022年封装基板业务（BT载板）实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%，盈利能力处于国内领先水平。
投资建议
我们预计公司2023-2025年归母净利润为17.66、21.26、24.65亿元，对应市盈率为24、20、17倍。
风险提示
下游需求不及预期、行业竞争加剧等。