中小盘IPO专题：次新股说：本批中芯集成等值得重点跟踪（2023批次14、15、16）_股票频道

（以下内容从开源证券《中小盘IPO专题：次新股说：本批中芯集成等值得重点跟踪（2023批次14、15、16）》研报附件原文摘录）
本批主板注册新股3家，科创板和创业板注册20家
本批证监会注册新股3家，科创板和创业板注册20家。主板：翔腾新材、三联锻造、万丰股份。科创板：航天软件、慧智微、航天南湖、新相微、安杰思、美芯晟、中芯集成。创业板：南王科技、恒勃股份、飞沃科技、威士顿、天玛智控、航天环宇、同星科技、普莱得、经纬股份、新莱福、世纪恒通、鑫宏业、英特科技。其中中芯集成值得重点跟踪。
公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，凭借技术水平的先进性、产品矩阵丰富以及优质客户资源，已成为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。技术层面，MEMS领域，公司率先在4G、5G多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破；IGBT领域，公司用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现国产替代，同时是目前国内少数提供车规级IGBT的晶圆代工厂之一；MOSFET领域，公司用于锂电保护的低压MOSFET实现国产替代；封测领域，公司车载主驱逆变器核心部件塑封功率模组产线实现新能源车相关部件的国产替代。产品层面，公司产品涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，并提供先进封测服务。客户层面，公司积极开拓国内外一流半导体领域客户，客群遍布中国、日本、美国以及欧洲。随着汽车电子、物联网等领域快速发展推升芯片需求以及行业技术升级，MEMS、功率芯片行业有望迎来更大的发展空间。同时，随着国内在轨道交通领域IGBT以及中高端MOSFET等方面已有部分替代产品，叠加我国物联网、AI、新能源车等行业对高性能、高性价比MEMS、功率器件等领域产品需求强烈，我国有望在更多细分市场实现国产替代。公司作为国内晶圆代工龙头，有望充分受益行业快速发展和国产替代。
本期科创板和创业板上会36家，主板上会21家
本期科创板和创业板上会36家，过会率为91.67%。主板上会21家，过会率100%。本期科创板与创业板平均募资约16.08亿元，主板平均募资额约6.36亿元。新股涨幅方面，主板开板新股1只，平均开板涨幅180.72%，高于上期的110.14%；科创板4家新股上市，上市首日平均涨幅72.98%，低于上期的175.39%；创业板5家新股上市，上市首日平均涨幅2.29%，低于上期的9.02%。
开源中小盘次新股重点跟踪组合
裕太微（国内以太网物理层芯片龙头，受益于车载以太网芯片的快速放量）、茂莱光学（工业级精密光学“小巨人”，受益于半导体国产替代和AR/VR、激光雷达的放量）、源杰科技（本土高速激光芯片空头，新产品逐步放量打开成长空间）、伟测科技（国内独立第三方芯片测试龙头，实施高端化战略引领国产替代）、富创精密（国内半导体设备零部件龙头，充分受益于行业国产替代）。
风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。