公司信息更新报告：PCB需求等待复苏，FCBGA项目如期推进_股票频道

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：PCB需求等待复苏，FCBGA项目如期推进》研报附件原文摘录）
兴森科技(002436)
PCB 需求等待行业回暖， FCBGA 进展如期推进，维持“买入”评级
公司发布 2022 年年报，实现营业收入 53.5 亿元， YoY+6.2%，归母净利润 5.3亿元， YoY-15.4%，归母扣非净利润 4.0 亿元， YoY-33.1%，其中 2022Q4 单季度实现营业收入 12.0 亿元， YoY-9.2%，归母净利润 0.07 亿元， YoY-94.5%，扣非归母净利润-0.04 亿元。公司因投放 FCBGA 封装基板项目，人工成本、研发投入、试生产损耗等费用支出增加，对业绩形成拖累。我们下调 2023-2024 年盈利预测并新增 2025 年盈利预测，预计 2023-2025 年归母净利润为 4.0/4.5（前值7.5/8.7） /5.3 亿元，当前股价对应 PE 为 53.1/47.2/40.3 倍，公司是国内 FCBGA封装基板进度领先的厂商，有望加快实现国产化配套的进程，维持“买入”评级。
PCB 行业需求不振与 FCBGA 投入增加影响短期业绩
公司 PCB 业务实现营业收入 40.3 亿元， YoY+6.2%，毛利率 30.3%， YoY-2.8 pct。由于以 PC、手机为主的消费电子需求下行，公司宜兴硅谷工厂的产能爬坡增加成本压力； Fineline 平稳增长，净利润 1.4 亿元， YoY+21.7%;英国 Exception 因产线升级叠加成本上升，净利润 102.1 万元， YoY-82.9%。 IC 封装基板业务实现营业收入 6.9 亿元， YoY+3.5%，毛利率 14.8%,YoY-11.6 pct， CSP/FCCSP 载板扩产且 2022H2 存储类需求下滑影响订单， FCBGA 封装基板建设阶段增加成本及费用，全年费用投入约为 1.0 亿元。半导体测试板业务受益于广州基地新厂贡献，良率与交期指标改善，实现营业收入 4.6 亿元， YoY+10.2%，毛利率 21.0%，YoY+0.7 pct， Harbor 部分净利润因研发支出增加而下滑 65.3%至 1328.8 万元。
公司 FCBGA 项目立足长远，有望受益于算力需求增长对国产化配套的拉动
公司 FCBGA 产品加快市场开拓与量产节奏，珠海 FCBGA 封装基板项目已经完成产线建设且试产成功，广州 FCBGA 项目已完成厂房封顶，预计于 2023Q4 完成产线建设且开始试产。 FCBGA 用于 CPU、 GPU，有望受益于算力需求增长。
风险提示：中美贸易摩擦、下游 PCB 需求不及预期、 FCBGA 良率不及预期、上游原材料提价、核心技术团队流失。